[發明專利]用于封裝半導體器件的環氧樹脂組合物以及由該環氧樹脂組合物封裝的半導體器件

有效

• 申請號: 201110433432.8
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN102558769A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 韓承;凌蕓
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08L63/04
• 分類號: C08L63/04;C08L61/06;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/18;H01L23/29
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李丙林;張英

1.一種用于封裝半導體器件的環氧樹脂組合物，包含環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、無機填料、以及添加劑，其中，所述環氧樹脂包含由化學式1表示的芳烴-甲醛樹脂改性的線型酚醛環氧樹脂：

[化學式1]

其中，R₁和R₂各自獨立地代表氫或C1至C4線型或支化烷基，

k的平均值范圍為0至2，以及l的平均值范圍為1至9。

2.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，R₁和R₂代表甲基。

3.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂具有由化學式3表示的結構：

[化學式3]

其中，k的平均值范圍為0至2，以及l的平均值范圍為1至9。

4.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂組合物中存在的由化學式1表示的環氧樹脂的量為1wt％至13wt％。

5.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂中存在的由化學式1表示的環氧樹脂的量為40wt％或更多。

6.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂進一步包含選自由以下樹脂組成的組中的至少一種：通過酚類或烷基酚類與羥基苯甲醛的縮合物的環氧化反應得到的環氧樹脂、酚線型酚醛型環氧樹脂、甲酚線型酚醛型環氧樹脂、多官能基環氧樹脂、萘酚線型酚醛型環氧樹脂、雙酚A/雙酚F/雙酚AD線型酚醛型環氧樹脂、雙酚A/雙酚F/雙酚AD縮水甘油醚、二羥基聯苯基環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、多環芳烴改性的環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂、鄰甲酚線型酚醛型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、以及萘環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂組合物包含2wt％至15wt％的環氧樹脂、0.5wt％至12wt％的固化劑、0.01wt％至2wt％的固化促進劑、70wt％至95wt％的無機填料、以及0.1wt％至5wt％的添加劑。

8.一種利用根據權利要求1至7中任一項所述的用于封裝半導體器件的環氧樹脂組合物封裝的半導體器件。