[發(fā)明專利]層疊型電子部件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110432386.X
• 申請(qǐng)日: 2011-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN102543437A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 元木章博;小川誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01G4/30
• 分類號(hào): H01G4/30;H01G4/232;H01G4/005
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種層疊型電子部件及其制造方法，特別是涉及使外部電極的至少一部分與多個(gè)內(nèi)部電極電連接、并通過(guò)直接鍍敷而形成的層疊型電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)

以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型電子部件，一般來(lái)說(shuō)具備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，該部件主體包括：例如由電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成的層疊的多個(gè)功能材料層、和沿功能材料層間的界面形成的多個(gè)層狀的內(nèi)部電極。在部件主體的一個(gè)和另一個(gè)端面上，多個(gè)內(nèi)部電極的各端部分別露出，以這些內(nèi)部電極的各端部彼此電連接的方式形成外部電極。

外部電極的形成時(shí)，通常，在部件主體的端面上涂布含有金屬成分和玻璃成分的導(dǎo)電性糊，然后進(jìn)行燒結(jié)，由此，首先形成糊狀電極層。糊狀電極層起到內(nèi)部電極相互電連接的作用。接著，在糊狀電極層上形成例如以鎳為主成分的第一鍍層，進(jìn)而在其上形成例如以錫或金為主成分的第二鍍層。第二鍍層是用于確保軟釬焊料浸潤(rùn)性的鍍層，第一鍍層起到防止軟釬焊料焊接時(shí)的軟釬焊料腐蝕的作用。

如上所述，外部電極典型地由糊狀電極層、第一鍍層以及第二鍍層這三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成。

但是，糊狀電極層的厚度大，為數(shù)十μm～數(shù)百μm。因此，為了使層疊型電子部件的尺寸在一定的規(guī)定值之內(nèi)，需要確保該糊狀電極層的體積，因此并不是令人希望地需要減少用于確保靜電電容的有效體積。另一方面，由于鍍層的厚度為數(shù)μm的程度，因此如果假設(shè)僅由鍍層構(gòu)成外部電極，則能夠確保用于確保靜電電容的有效體積更多。

例如，在日本特開昭63-104314號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中記載了將通過(guò)非電鍍法(無(wú)電解めつき法)形成的金屬薄膜作為外部電極的方法。更詳細(xì)而言，在專利文獻(xiàn)1中記載了，對(duì)部件主體的整個(gè)表面實(shí)施活性化處理后，實(shí)施非電鍍法，由此，在部件主體的整個(gè)表面上形成金屬薄膜，然后，通過(guò)實(shí)施掩模、蝕刻，除去不需要的部分的金屬薄膜，將其余部分作為外部電極。

根據(jù)專利文獻(xiàn)1中記載的方法，首先，可以在部件主體的整個(gè)表面上形成金屬薄膜，因此，關(guān)于從活性化處理至非電鍍法的工序，可以通過(guò)能夠有效地處理多個(gè)芯片狀的部件主體的分批處理(例如滾筒鍍敷法)來(lái)進(jìn)行。由此，在這一點(diǎn)上，可以說(shuō)在生產(chǎn)率以及成本方面是有利的。

另一方面，在專利文獻(xiàn)1中記載的方法中，非電鍍法的結(jié)果，為了在部件主體的整個(gè)表面上形成金屬薄膜，然后，需要除去不需要的部分的金屬薄膜。但是，在用于除去特定部位的金屬薄膜的掩模、蝕刻中可以單純地采用分批處理。即，這是由于，在保持作為掩模、蝕刻的對(duì)象的部件主體的排列、向排列保持后的部件主體的特定位置賦予抗蝕刻層這樣的分批處理中，需要不進(jìn)行處理的工序。因此，結(jié)果，在專利文獻(xiàn)1中記載的方法，不能享受可以有效地處理多個(gè)芯片狀的部件主體這樣的分批處理的優(yōu)點(diǎn)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開昭63-104314號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供能夠采用分批處理，并且能夠在適合成為外部電極的鍍膜的特定部位上有效形成的層疊型電子部件的制造方法。

本發(fā)明的其他目的在于，提供可通過(guò)上述制造方法制造的層疊型電子部件。

本發(fā)明首先面向一種層疊型電子部件的制造方法，其包括：準(zhǔn)備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體的工序，所述部件主體在內(nèi)部形成多個(gè)內(nèi)部電極，并且內(nèi)部電極的各一部分露出；和外部電極形成工序，在部件主體上形成與內(nèi)部電極電連接的外部電極，為了解決上述技術(shù)課題，其特征在于具備如下構(gòu)成。

首先提供以下條件，在部件主體上，多個(gè)內(nèi)部電極的相鄰的露出端之間的距離為50μm以下。

另外，外部電極形成工序包括：導(dǎo)電化處理工序，向部件主體的表面上賦予由選自Pd、Pt、Cu、Au以及Ag中的至少1種構(gòu)成的多個(gè)導(dǎo)電性粒子；和電鍍工序，接著對(duì)部件主體實(shí)施電鍍而在部件主體的多個(gè)內(nèi)部電極的各露出端上析出的鍍敷析出物生長(zhǎng)的同時(shí)，形成均勻的鍍膜。上述鍍膜成為外部電極的至少一部分。

在上述導(dǎo)電化處理工序中賦予的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑為0.1～100nm的范圍。另外，在導(dǎo)電化處理工序中，導(dǎo)電性粒子以各自之間的平均間隔為10～100nm的范圍、并且在部件主體的表面的整個(gè)區(qū)域內(nèi)分布成島狀的方式賦予。

需要說(shuō)明的是，求出上述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑時(shí)的粒徑，不是嚴(yán)格的一次粒子的粒徑，關(guān)于多個(gè)粒子凝聚的粒徑，將其視為一個(gè)粒子，由其觀察圖像求得。

本發(fā)明的層疊型電子部件的制造方法中，導(dǎo)電化處理工序，優(yōu)選使用將整個(gè)部件主體浸漬在導(dǎo)電化處理液中的分批處理法來(lái)實(shí)施，另外，電鍍工序優(yōu)選使用滾筒鍍敷法(バレルめつき法)來(lái)實(shí)施。