[發(fā)明專利]層疊型電子部件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110432386.X
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN102543437A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 元木章博;小川誠
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/005
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，包括：

準備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體的工序，所述部件主體在內(nèi)部形成有多個內(nèi)部電極，并且各個所述內(nèi)部電極的一部分露出；和

外部電極形成工序，在所述部件主體上形成與所述內(nèi)部電極電連接的外部電極，

在所述部件主體，多個所述內(nèi)部電極的相鄰的露出端之間的距離為50μm以下，

所述外部電極形成工序包括：

導電化處理工序，其中，向所述部件主體的表面賦予由選自Pd、Pt、Cu、Au以及Ag中的至少1種構(gòu)成的多個導電性粒子；和

電鍍工序，其中，接著對所述部件主體實施電鍍而在使所述部件主體的多個所述內(nèi)部電極的各所述露出端析出的鍍敷析出物生長的同時，形成均勻的鍍膜，

所述導電性粒子的平均粒徑在0.1～100nm的范圍內(nèi)，

在所述導電化處理工序中，所述導電性粒子以各自之間的平均間隔為10～100nm的范圍且在所述部件主體的表面的整個區(qū)域內(nèi)分布成島狀的方式賦予。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述導電化處理工序是使用將整個所述部件主體浸漬在導電化處理液中的分批處理法來實施的。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述電鍍工序使用滾筒鍍敷法來實施。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述導電性粒子為Pd粒子。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述鍍膜的主成分為Cu。

6.一種層疊型電子部件，具備：

層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，其在內(nèi)部形成有多個內(nèi)部電極，并且各個所述內(nèi)部電極的一部分露出；和

外部電極，其在所述部件主體上形成，并且與所述內(nèi)部電極電連接，

在所述部件主體中，多個所述內(nèi)部電極的相鄰的露出端之間的距離為50μm以下，

對所述部件主體的表面賦予多個導電性粒子，使各粒子之間的平均間隔在10～100nm的范圍內(nèi)且在整個區(qū)域內(nèi)分布成島狀，

所述外部電極包括由在所述部件主體的多個所述內(nèi)部電極的各所述露出端及其附近析出的鍍敷析出物構(gòu)成的鍍膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的層疊型電子部件，其中，所述鍍膜的主成分為Cu。