[發(fā)明專利]三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110431981.1
• 申請(qǐng)日: 2011-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN103179787A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張峰;馬軍;李宗亞;張衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美新半導(dǎo)體（無錫）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H01L25/00
• 代理公司: 無錫互維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，尤其是，一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)類電子功能的日益擴(kuò)展，傳感器的應(yīng)用逐步普及，并且已經(jīng)逐漸成為一些電子產(chǎn)品的標(biāo)配。而且隨著傳感器運(yùn)用的不斷開發(fā)以及集成化的要求，單軸和兩軸傳感器已不再能滿足需要，集成度更高的三軸傳感器也已經(jīng)面世。

三軸傳感器為了得到穩(wěn)定可靠的Z軸信號(hào)，常常需要在Z軸方向組裝傳感器芯片，但目前這是一個(gè)工藝難點(diǎn)，產(chǎn)品成本、良率及可靠性都面臨很大的挑戰(zhàn)，難以批量生產(chǎn)。而通過倒裝(Flip?chip)或者貼片(SMT)的方式嘗試在與X、Y軸傳感器芯片成90°方向上組裝Z軸傳感器芯片，就目前而言，在工藝上很難實(shí)現(xiàn)，良率及可靠性也無法保證。這也就造成現(xiàn)有的三軸傳感器制造成本高，不利于大規(guī)模生產(chǎn)和普及。

因此，確有必要提供一種新型的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法來克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，現(xiàn)有三軸傳感器的制造成本高、良率低。本發(fā)明提供一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其采用凸點(diǎn)工藝結(jié)合鍵合工藝，提高了三軸傳感器的封裝成品良率，進(jìn)而降低了產(chǎn)品的制造成本，有利于三軸傳感器的大規(guī)模制造和普及。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提出的技術(shù)方案是：一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，設(shè)置在所述印刷電路板上并與印刷電路板電性連接的X、Y軸傳感器芯片，以及Z軸傳感器芯片，所述Z軸傳感器芯片豎直設(shè)置于印刷電路板之上，并且Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接。

進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中Z軸傳感器芯片上設(shè)置有凸點(diǎn)，Z軸傳感器芯片通過所述凸點(diǎn)與印刷電路板鍵合連接。

進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接的端點(diǎn)是在Z軸傳感器芯片上凸點(diǎn)的側(cè)面。

進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中印刷電路板上設(shè)置有鍵合連接用的焊盤。

進(jìn)一步的，本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施方式提供了一種封裝本發(fā)明涉及的三軸傳感器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其包括以下步驟：

將X、Y軸傳感器芯片水平安裝并電性連接到印刷電路板上；

再將Z軸傳感器芯片豎直安裝到印刷電路板上；和

用焊線將Z軸傳感器芯片和印刷電路板鍵合。

進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其還包括在Z軸傳感器芯片上設(shè)置凸點(diǎn)的步驟，Z軸傳感器芯片通過其上的凸點(diǎn)與印刷電路板鍵合。

進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中鍵合的步驟中，是將Z軸傳感器芯片上凸點(diǎn)的側(cè)面和印刷電路板鍵合。

進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其還包括在印刷電路板上設(shè)置焊盤的步驟，印刷電路板通過其上的焊盤與Z軸傳感器芯片鍵合。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用凸點(diǎn)工藝結(jié)合鍵合工藝進(jìn)行三軸傳感器的封裝，為三軸傳感器的封裝提供了一種新的解決方案，且可保證封裝結(jié)構(gòu)的可靠性以及良率，降低了三軸傳感器的制造成本，有利于三軸傳感器的大規(guī)模生產(chǎn)及普及。

附圖說明

圖1為本發(fā)明涉及的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

在一個(gè)本發(fā)明涉及的三軸傳感器封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式中，請(qǐng)參閱圖1所示，其中一種三軸傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板(PCB板)10，X、Y軸傳感器芯片(未顯示)以及Z軸傳感器芯片20，其中X、Y軸傳感器芯片水平安裝到PCB板10上并與PCB板10電性連接，Z軸傳感器芯片20豎直安裝到PCB板10之上，即Z軸傳感器芯片20與X、Y軸傳感器芯片之間垂直設(shè)置。

Z軸傳感器芯片20上設(shè)置有凸點(diǎn)22，PCB板10上設(shè)置有焊盤12，凸點(diǎn)22與焊盤12之間通過焊線30鍵合連接，從而Z軸傳感器芯片20實(shí)現(xiàn)與PCB板10的鍵合連接。在本實(shí)施方式中，Z軸傳感器芯片20與PCB板10鍵合連接的端點(diǎn)是在凸點(diǎn)22的側(cè)部。在其他實(shí)施方式中，Z軸傳感器芯片20與PCB板10鍵合連接的端點(diǎn)也可以是在凸點(diǎn)22的其它位置，例如頂部。

進(jìn)一步的，本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施方式提供了一種封裝本發(fā)明涉及的三軸傳感器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其包括以下步驟：

將X、Y軸傳感器芯片水平安裝并電性連接到印刷電路板10上；

在Z軸傳感器芯片20上設(shè)置凸點(diǎn)22，在印刷電路板10上設(shè)置焊盤12；

再將包含凸點(diǎn)22的Z軸傳感器芯片20豎直安裝到印刷電路板10上；知