[發(fā)明專利]三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110431981.1
• 申請(qǐng)日: 2011-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103179787A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張峰;馬軍;李宗亞;張衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美新半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H01L25/00
• 代理公司: 無(wú)錫互維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛(ài)偉

1.一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，設(shè)置在所述印刷電路板上并與印刷電路板電性連接的X、Y軸傳感器芯片，以及Z軸傳感器芯片，其特征在于：所述Z軸傳感器芯片豎直設(shè)置于印刷電路板之上，并且Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述Z軸傳感器芯片上設(shè)置有凸點(diǎn)，Z軸傳感器芯片通過(guò)所述凸點(diǎn)與印刷電路板鍵合連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接的端點(diǎn)是在Z軸傳感器芯片上凸點(diǎn)的側(cè)面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述印刷電路板上設(shè)置有鍵合連接用的焊盤。

5.一種用于封裝如權(quán)利要求1所述三軸傳感器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，其包括以下步驟：

將X、Y軸傳感器芯片水平安裝并電性連接到印刷電路板上；

再將Z軸傳感器芯片豎直安裝到印刷電路板上；和

用焊線將Z軸傳感器芯片和印刷電路板鍵合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于：其還包括在Z軸傳感器芯片上設(shè)置凸點(diǎn)的步驟，Z軸傳感器芯片通過(guò)其上的凸點(diǎn)與印刷電路板鍵合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于：所述鍵合的步驟中，是將Z軸傳感器芯片上凸點(diǎn)的側(cè)面和印刷電路板鍵合。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于：其還包括在印刷電路板上設(shè)置焊盤的步驟，印刷電路板通過(guò)其上的焊盤與Z軸傳感器芯片鍵合。