[發明專利]白光LED的封裝工藝

無效

• 申請號: 201110431854.1
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN103178188A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 彭勝欽
• 申請（專利權）人: 四川柏獅光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296
• 代理人: 陳永輝

【技術領域】

本發明涉及一種LED封裝工藝，特別涉及一種白光LED的封裝工藝。

【背景技術】

隨著LED作為新一代光源日益深入人們的工作生活，其應用越來越廣泛。其中有大量用于電動工具的輔助照明，特別是便攜式的手電以及球泡燈、日光燈管等。如便攜式手電筒，由于聚光需要將發光角度縮小，普通的LED角度在90度左右，黃泉就非常明顯了，CREE推出X系列大功率，用于便攜式手電筒，光斑和亮度都非常優秀。由于技術壟斷，國產便攜式手電筒燈泡只能通過制作工藝去優化光斑(采用添加擴散粉或采用細顆熒光粉)，但是由于現有的制作工藝生產的LED燈，熒光粉在芯片發光方向上分布不均勻，導致了光斑的產生，對產品的信賴度和亮度都有影響。

【發明內容】

本發明的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種封裝過程中通過離心力的作用將熒光粉均勻沉淀到LED芯片表面上的白光LED的封裝工藝。

本發明的目的是這樣實現的：一種白光LED的封裝工藝，它包括如下步驟：

a、提供封裝支架、透光封蓋及LED芯片，所述封裝支架包括有第一電極和第二電極；

b、固晶，將LED芯片固定于封裝支架上；

c、焊線，將LED芯片的正、負極分別與封裝支架上的第一電極和第二電極電性相連；

d、點膠，將已配好的熒光膠填充入封裝支架內；

e、密封，將透光封蓋組裝于封裝支架頂部；

f、離心沉淀，將經過點膠密封后的LED半成品放置于離心機的轉盤上固定，啟動離心機，使其公轉速度為700-900r/min，時間為50-70s，通過離心力的作用將熒光膠中的熒光粉沉淀到封裝支架的底部表面及LED芯片表面上，形成一層高濃度的熒光粉層；

g、烘烤，將經過離心沉淀的LED放入烘烤裝置進行烘烤完成；

優選地，所述的封裝支架為陶瓷型支架；

優選地，所述的LED芯片為倒裝芯片；

優選地，所述的透光封蓋為玻璃透鏡；

優選地，所述的玻璃透鏡呈半球體。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

其一是提高亮度，由于光從光密介質射入到光疏介質中時，兩種介質折射率越接近，他們之間的全反射角越小，被發射回來的幾率降低。而本發明的白光LED封裝工藝在封裝過程中，通過離心機的離心力作用，將熒光膠中的熒光粉均勻沉淀到封裝支架的底部表面及LED芯片表面上，形成的高濃度的熒光粉層6變相的增加了熒光膠的密度，降低了光被全反射的幾率，從而提高了LED燈的亮度。

其二是改善光斑，藍色芯片發出的藍光經過沉淀后的均勻熒光粉層時，藍色芯片每一點發出藍光被吸收的程度基本上一致，所以每一束光的顏色都是一致的，所以光斑的現象得到大大的改善。

其三是采用倒裝芯片封裝，倒裝芯片避免了正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，最大限度的提升了亮度。

【附圖說明】

圖1為本發明的工藝流程圖；

圖2為本發明LED封裝結構示意圖。

附圖標記說明：封裝支架1、藍色LED倒裝芯片2、金線3、熒光膠4、玻璃透鏡5、高濃度的熒光粉層6

【具體實施方式】

下面結合附圖及具體實施方式對本發明做進一步描述：

如圖1、圖2所示，本發明一種白光LED的封裝工藝，它包括如下步驟：

a、提供封裝支架1、透光封蓋及LED芯片，所述封裝支架為陶瓷型支架，具有一容納腔體，包括有第一電極和第二電極，第一電極為正極引腳，第二電極為負極引腳；所述透光封蓋為玻璃透鏡2，為半球體結構；所述LED芯片為藍色LED倒裝芯片3。

b、固晶，將藍色LED倒裝芯片固定于封裝支架1的容納腔體底部中心表面上，藍色LED倒裝芯片2與封裝支架1之間通過絕緣膠固定，由于藍色LED倒裝芯片為雙電極結構芯片，所以需要采用絕緣膠固定。

c、焊線，將藍色LED倒裝芯片的正、負極分別與封裝支架上的第一電極和第二電極通過金線3電性相連，即正、負極分別與封裝支架的正極引腳和負極引腳電性相連。

d、點膠，先將已配好的熒光膠4注入點膠裝置，然后通過點膠裝置將熒光膠4填充在封裝支架1的容納腔體內，覆蓋住藍色LED倒裝芯片2。

e、密封，將玻璃透鏡5組裝于封裝支架1頂部，玻璃透鏡為半球體結構可以起到良好的透光效果。