[發(fā)明專利]白光LED的封裝工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110431854.1 | 申請(qǐng)日： | 2011-12-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103178188A | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彭勝欽 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 四川柏獅光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市國(guó)科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陳永輝 |
| 地址： | 629000 四川*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 白光 led 封裝 工藝 | ||
1.一種白光LED的封裝工藝，其特征在于，包括如下步驟：
a、提供封裝支架、透光封蓋及LED芯片，所述封裝支架包括有第一電極和第二電極；
b、固晶，將LED芯片固定于封裝支架上；
c、焊線，將LED芯片的正、負(fù)極分別與封裝支架上的第一電極和第二電極電性相連；
d、點(diǎn)膠，將已配好的熒光膠填充入封裝支架內(nèi)；
e、密封，將透光封蓋組裝于封裝支架頂部；
f、離心沉淀，將經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠密封后的LED半成品放置于離心機(jī)的轉(zhuǎn)盤上固定，啟動(dòng)離心機(jī)，使其速度為700-900r/min，時(shí)間為50-70s，通過(guò)離心力的作用將熒光膠中的熒光粉沉淀到封裝支架的底部表面及LED芯片表面上，形成一層高濃度的熒光粉層；
g、烘烤，將經(jīng)過(guò)離心沉淀的LED放入烘烤裝置進(jìn)行烘烤完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED的封裝工藝，其特征在于：所述的封裝支架為陶瓷型支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED的封裝工藝，其特征在于：所述的LED芯片為倒裝芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED的封裝工藝，其特征在于：所述的透光封蓋為玻璃透鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的白光LED的封裝工藝，其特征在于：所述的玻璃透鏡呈半球體。
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