[發明專利]線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201110431584.4
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN103179794A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 余丞博;張啟民
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種線路板及其制作方法，且特別是涉及一種利用化學沉積制作工藝形成線路層的線路板及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。在這些電子產品內通常會配置具有導電線路的線路板。

一般來說，在制作線路板時，通常會先于具有線路層的核心基板上依序形成介電層與離型層(releasing?layer)。然后，利用激光進行圖案化制作工藝，于介電層與離型層中形成線路凹槽以及暴露出上述線路層的盲孔。接著，于線路凹槽、盲孔以及離型層的表面上形成籽晶層(種子層)。而后，移除離型層以及位于其上的籽晶層。之后，進行化學沉積制作工藝，以于線路凹槽與盲孔中形成導電層。

然而，由于線路凹槽與盲孔具有不同的寬度與深度，因此在上述化學沉積的過程中，導電層往往無法填滿盲孔，亦即介電層的表面以及由導電層所形成的線路層與導通孔的表面不為共平面，導致線路板的表面不為平坦表面，因而無法進行后續的增層制作工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種線路板的制作方法，其利用化學沉積制作工藝形成線路層。

本發明另提供一種線路板，其中線路層的表面、介電層的表面以及導通孔的表面為共平面。

本發明提出一種線路板的制作方法，此方法是先于介電層中形成導通孔。然后，在介電層上形成離型層(releasing?layer)。接著，在介電層與離型層中形成與導通孔連接的線路凹槽。線路凹槽包括多個第一凹槽與一第二凹槽，其中第一凹槽的一端與導通孔連接，且這些第一凹槽以導通孔為中心呈輻射狀排列，而第二凹槽連接第一凹槽的另一端。而后，在介電層與離型層上形成籽晶層(seed?layer)。繼之，移除離型層與位于離型層上的籽晶層。隨后，進行化學沉積制作工藝，以在線路凹槽中形成線路層，其中線路層的表面、介電層的表面以及導通孔的表面為共平面。之后，移除離型層。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的第一凹槽以及第二凹槽例如具有相同的寬度與深度。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的導通孔的形成方法例如是先在介電層中形成貫孔。之后，將導電材料填滿貫孔。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的離型層的材料例如為低聚合的高分子疏水性材料。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的線路凹槽更包括與第二凹槽連接的第三凹槽。

本發明另提出一種線路板，其包括介電層、導通孔以及線路層。導通孔配置于介電層中。線路層內埋于介電層中。線路層包括多個第一線路層與一第二線路層。這些第一線路層的一端與導通孔連接，且這些第一線路層以導通孔為中心呈輻射狀排列。第二線路層連接這些第一線路層的另一端。線路層的表面、介電層的表面以及導通孔的表面為共平面。

依照本發明實施例所述的線路板，上述的第一線路層以及第二線路層例如具有相同的寬度與深度。

依照本發明實施例所述的線路板，上述的導通孔的材料例如為金屬或導電膠。

依照本發明實施例所述的線路板，上述的連接第一線路層的另一端的第二線路層的俯視形狀例如為圓形。

依照本發明實施例所述的線路板，上述的線路層還包括與第二線路層連接的第三線路層。

基于上述，在本發明中，先在介電層中形成導通孔，然后再在介電層中形成線路溝槽，并利用化學沉積的方式在線路溝槽中形成線路層。如此一來，可以避免在化學沉積的過程中因線路凹槽與用以形成導通孔的孔洞具有不同的寬度與深度而造成線路層覆蓋度不均勻的問題。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1F為本發明實施例所繪示的線路板的制作方法的俯視示意圖；

圖2A至圖2F為圖1A至圖1F中的I-I′剖面所繪示的剖面示意圖。

主要元件符號說明

10：線路板

100：介電層

102：導通孔

104：離型層

106：線路凹槽

106a：第一凹槽

106b：第二凹槽

106c：第三凹槽

107：籽晶層

108：線路層

108a：第一線路層

108b：第二線路層

108c：第三線路層