[發(fā)明專(zhuān)利]線(xiàn)路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110431584.4
• 申請(qǐng)日: 2011-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103179794A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余丞博;張啟民
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/18;H05K1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種線(xiàn)路板的制作方法，包括：

在一介電層中形成一導(dǎo)通孔；

在該介電層上形成一離型層；

在該介電層與該離型層中形成一線(xiàn)路凹槽，其中該線(xiàn)路凹槽與該導(dǎo)通孔連接，且該線(xiàn)路凹槽包括多個(gè)第一凹槽與一第二凹槽，該些第一凹槽的一端與該導(dǎo)通孔連接，且該些第一凹槽以該導(dǎo)通孔為中心呈輻射狀排列，而該第二凹槽連接該些第一凹槽的另一端；

在該介電層與該離型層上形成一籽晶層；

移除該離型層與位于該離型層上的該籽晶層；以及

進(jìn)行一化學(xué)沉積制作工藝，以于該線(xiàn)路凹槽中形成一線(xiàn)路層，其中該線(xiàn)路層的表面、該介電層的表面以及該導(dǎo)通孔的表面為共平面。

2.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板的制作方法，其中該些第一凹槽以及該第二凹槽具有相同的寬度。

3.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板的制作方法，其中該導(dǎo)通孔的形成方法包括：

在該介電層中形成一貫孔；以及

將一導(dǎo)電材料填滿(mǎn)該貫孔。

4.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板的制作方法，其中該離型層的材料包括低聚合的高分子疏水性材料。

5.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板的制作方法，其中該線(xiàn)路凹槽還包括一第三凹槽，該第三凹槽與該第二線(xiàn)路凹槽連接。

6.一種線(xiàn)路板，包括：

介電層；

導(dǎo)通孔，配置于該介電層中；以及

線(xiàn)路層，內(nèi)埋于該介電層中，該線(xiàn)路層包括多個(gè)第一線(xiàn)路層與一第二線(xiàn)路層，該些第一線(xiàn)路層的一端與該導(dǎo)通孔連接，且該些第一線(xiàn)路層以該導(dǎo)通孔為中心呈輻射狀排列，而該第二線(xiàn)路層連接該些第一線(xiàn)路層的另一端，其中該線(xiàn)路層的表面、該介電層的表面以及該導(dǎo)通孔的表面為共平面。

7.如權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其中該些第一線(xiàn)路層以及該第二線(xiàn)路層具有相同的寬度。

8.如權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其中該導(dǎo)通孔的材料包括金屬或?qū)щ娔z。

9.如權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其中連接該些第一線(xiàn)路層另一端的該第二線(xiàn)路層的俯視形狀為圓形。

10.如權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其中該線(xiàn)路層還包括一第三線(xiàn)路層，該第三線(xiàn)路層與該第二線(xiàn)路層連接。