[發明專利]光波導的制法及用于其的光波導體

有效

• 申請號: 201110431010.7
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN102621631A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 辻田雄一;高瀨真由
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/13
• 分類號: G02B6/13;G02B6/122
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及光通信、光學信息處理、位置傳感器和其他普通光學中廣泛使用的光波導的制法以及用于其的光波導體。

背景技術

通常，在利用光布線的信號傳輸中，為了將光纖、光波導之間連接，使用光連接器。上述光連接器由帶狀的上述光波導與稱為套圈(ferrule)的規定形狀的連接端子構成，該連接端子安裝在該光波導的縱向端部上，具有能夠插入位置對準用的導銷的導向孔。上述套圈通常大多使用JPCA規格“PMT光連接器的詳細規格”[(JPCA-PE03-01-07-(2006))中記載的PMT套圈。這種使用光波導的光連接器從如光波導PMT中規定的套圈的光波導固定用貫通孔的一側的插入口插入，以其縱向的一個端面從設置在具有導向孔的套圈的連接用端面的貫通孔的另一側的出口露出的狀態被固定。這樣制作的光連接器通過上述導銷和導向孔來對準位置并連接。此時，在光波導的外形和光波導內的芯之間存在位置偏移時，在連接部分不能實現高效的光連接。即，為了實現高效的光連接，必須保證光波導的外形與芯的位置的精度。

上述光連接器中使用的光波導通常通過在下包層的表面將作為光通路的芯形成為規定圖案，在被覆該芯的狀態下，形成外包層來構成。在這種光波導中，下包層、芯、外包層均使用聚合物材料來形成。由上述聚合物材料形成的光波導一般通過光刻法·壓模·光致褪色將芯圖案化來制作。在進行該圖案化時，有時會將構成位置的基準的標記與上述芯圖案一起形成。

這樣制作的光波導例如形成為薄膜狀，在制作上述外包層后，使用切割、激光等，將其外形適當切斷為規定的尺寸、形狀。此時，其切斷位置以上述芯、作為位置基準用而設置的標記為基準，按照基準將其切斷。

另一方面，用上述方法制作的、構成光波導的切斷位置的基準的標記與芯一起被外包層被覆，因此，存在因該標記與外包層的折射率差小而辨識性差的問題。另外，形成有圖案的標記的上部大多以其周圍呈圓形的方式形成，標記與其他部分的邊界有時變得不鮮明。尤其是使用圖像分析裝置等辨識與芯一起形成的上述標記時，其非常難辨識，即使能夠辨識，也難以保證充分的精度。

為了確保上述標記的辨識性，例如，提出了如下方法，使構成切斷基準的位置設定用標記在包層上、即薄膜狀的光波導主體面上突出、形成固定，以該位置設定用標記為基準，確定切斷位置，進行切斷(參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-72435號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在上述專利文獻1的方法中，由于將位置設定用標記形成固定在光波導本體面上，因此具有在固定時發生位置偏移的問題。該位置偏移作為切斷時的誤差累積，因此，即使標記的辨識性提高，結果也難以確保用于充分滿意地切斷的位置精度。

本發明是鑒于這種情況而做出的，其目的在于提供光波導的制法以及用于其的光波導體，其中，在切斷光波導進行外形加工時，通過改進對準標記的辨識性，提高切斷位置的精度。

用于解決問題的方案

為了達成上述目的，本發明的第一主旨為光波導的制法，其具備以下工序：在基板表面形成下包層的工序；在該下包層表面形成芯圖案的工序；在所述下包層上的規定位置形成對準標記的工序；以在所述對準標記暴露的狀態下被覆所述芯的方式形成外包層的工序；以對準標記為基準從所述下包層的背面側定位切斷位置，在規定位置切斷所述下包層和外包層的工序。

本發明的第二主旨為光波導體，其為用于上述光波導的制法的光波導體，其具備下包層、在所述下包層上形成的芯、以被覆所述芯的方式形成的外包層、以及以其表面不被外包層被覆而是暴露的方式在所述下包層上形成的對準標記。