[發明專利]光波導的制法及用于其的光波導體

有效

• 申請號: 201110431010.7
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN102621631A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 辻田雄一;高瀨真由
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/13
• 分類號: G02B6/13;G02B6/122
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種光波導的制法，其特征在于，具備以下工序：在基板表面形成下包層的工序；在該下包層表面形成芯圖案的工序；在所述下包層上的規定位置形成對準標記的工序；以在所述對準標記暴露的狀態下被覆所述芯的方式形成外包層的工序；以對準標記為基準從所述下包層的背面側定位切斷位置，在規定位置切斷所述下包層和外包層的工序。

2.根據權利要求1所述的光波導的制法，其中，所述切斷位置使用對準照相機來確定。

3.根據權利要求1或2所述的光波導的制法，其中，在所述下包層的規定位置形成對準標記的工序與在下包層表面形成芯圖案的工序是利用光刻法來同時進行的，所述光刻法進行隔著光掩模照射照射線的曝光和顯影，且芯形成材料與對準標記形成材料相同。

4.根據權利要求1～3的任一項所述的光波導的制法，其中，在所述光波導的制法中，在所述切斷工序之前，將基板剝離而制作光波導體，在切斷工序中，僅僅切斷該光波導體。

5.一種光波導體，其特征在于，為用于權利要求4所述的光波導的制法的光波導體，其具備下包層、在所述下包層上形成的芯、以被覆所述芯的方式形成的外包層、以及以其表面不被外包層被覆而是暴露的方式在所述下包層上形成的對準標記。