[發(fā)明專利]半導體器件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110430281.0
• 申請日: 2006-01-26
• 公開（公告）號: CN102682332A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 野田由美子;荒井康行;渡邊康子;守屋芳隆;山崎舜平
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L27/12;H01L27/144
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱海煜

本申請是申請日為2006年1月26日、申請?zhí)枮?00680010996.8、發(fā)明名稱為“半導體器件及其制造方法”的申請的分案申請。?

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及可在不接觸的條件下發(fā)送和接收不同信息的半導體器件。?

背景技術(shù)

近年來，對象識別技術(shù)已經(jīng)引起了關注。在對象識別技術(shù)中，諸如對象的歷史記錄等信息通過給相應的對象分配ID(標識號)而被分離。這對于這些對象的操縱和管理非常有用。特別地，已經(jīng)發(fā)明了可在不接觸的條件下發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的半導體器件。這樣，半導體器件、RFID標簽(無線電頻率識別)(也稱作ID標簽、IC標簽、RF(無線電頻率)標簽、無線標簽、電子標簽、以及無線芯片)等已經(jīng)被嘗試引入商業(yè)和市場等領域。?

RFID標簽一般包括具有晶體管及類似器件、天線和能夠通過電磁波執(zhí)行與外部器件(讀寫器)通信的集成電路部分。最近，已經(jīng)通過為各種產(chǎn)品提供RFID標簽來設法監(jiān)視和控制產(chǎn)品。例如，不但諸如產(chǎn)品的庫存數(shù)量或庫存狀況的庫存管理，而且能夠以簡單的方式自動控制產(chǎn)品的產(chǎn)品控制系統(tǒng)，都被建議為產(chǎn)品加上RFID標簽(參考文獻1：日本專利特許公開第2004-359363號)。另外，為了加強預防犯罪的效果，建議將RFID標簽用于安全設備和安全系統(tǒng)(參考文獻2：日本專利特許公開第2003-303379號)。此外，建議通過在票據(jù)、有價證券或其它類似物上加入RFID標簽的方法來預防其的違法?使用(參考文獻3：日本專利特許公開第2001-260580號)。因此，RFID標簽被建議在各種領域中使用。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供適合于新用法的器件，新的用法通過使用半導體器件如根據(jù)性能的RFID標簽而在不接觸的條件下發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，以減少使用者的負擔，并提高便利性。?

為了達到以上的目的，本發(fā)明采用下面的方法。?

根據(jù)本發(fā)明的一個特征，半導體器件具有包含晶體管的運算處理電路，用作天線的導電層，以及具有檢測物理量和化學量的部件的檢測單元，其中的運算處理電路、導電層和檢測單元都被保護層覆蓋。注意，在本發(fā)明中，物理量涉及溫度、壓力、氣流、光、磁力、聲波、振動、加速度、濕度等，而化學量涉及化學物質(zhì)等如氣體的氣體組分等或者離子的液體組分等?；瘜W量也包括有機化合物如血液、汗液、尿液或其它物質(zhì)中的特殊生物物質(zhì)(例如血液中的血糖水平等)。?

另外，根據(jù)本發(fā)明的另一個特征，半導體器件具有包含晶體管的運算處理電路，用作天線的導電層，具有檢測物理量和化學量部件的檢測單元，以及存儲由檢測單元檢測到的數(shù)據(jù)的存儲單元，其中的運算處理電路、導電層、檢測單元以及存儲單元都被保護層覆蓋。?

此外，根據(jù)本發(fā)明的另一個特征，半導體器件包含具有在襯底上提供的晶體管的元件，檢測單元電連接在此晶體管上并在此元件之上提供，以及用作天線的導電層，其中的襯底、元件、檢測單元和天線都被保護層覆蓋。?

還有，根據(jù)本發(fā)明的另一個特征，半導體器件包含至少具有在襯底上提供的第一晶體管、第二晶體管和第三晶體管的元件；電連接第一晶體管并在元件之上提供的檢測單元；電連接第二晶體管并在元件之上提供的存儲單元；以及用作天線的導電層，電連接第三晶體管并在元件之上提供，其中襯底、元件、檢測單元、存儲單元和用作天線?的導電層都被保護層覆蓋。?

此外，根據(jù)本發(fā)明的另一個特征，半導體器件包含至少具有在襯底上提供的第一晶體管、第二晶體管和第三晶體管的元件；電連接第一晶體管并在元件之上提供的檢測單元；電連接著第二晶體管并在元件之上提供的存儲單元；以及用作天線的導電層，電連接第三晶體管并在元件之上提供，其中存儲單元具有的結(jié)構(gòu)中，包括在元件之上形成的第一導電層、有機化合物層以及被堆疊起來的第二導電層，其中的襯底、元件、檢測單元、存儲單元和用作天線的導電層都被保護層覆蓋。?

根據(jù)上述特征，檢測單元可被提供成具有第一層、第二層和第三層的堆疊結(jié)構(gòu)。另外，在檢測單元中，第一層和第二層可處理成平行排列在相同層內(nèi)，使得第二層被處理成平行排列在第一層和第三層之間。在該結(jié)構(gòu)中，第二層還可被提供成覆蓋第一層和第三層。?

另外，根據(jù)上述特征，玻璃襯底或具有彈性的襯底可被用作這種襯底。?

根據(jù)上述特征，本發(fā)明的半導體器件包含作為保護層的二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、類金剛石碳(DLC)或氮化碳。?