[發明專利]半導體器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201110430281.0
• 申請日: 2006-01-26
• 公開（公告）號: CN102682332A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 野田由美子;荒井康行;渡邊康子;守屋芳隆;山崎舜平
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L27/12;H01L27/144
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱海煜

1.一種用于獲得活體上的信息的方法，所述方法包括：

提供附著在所述活體上的半導體器件；以及

使用讀寫器讀出所述活體上的信息；

其中所述信息由所述半導體器件檢測，

其中所述半導體器件包括：

至少包括第一晶體管、第二晶體管和第三晶體管的晶體管元件，各晶體管在襯底之上提供；

在所述晶體管元件之上提供的檢測元件，以及所述檢測元件與第一晶體管電連接；

在所述晶體管元件之上提供的存儲元件，以及所述存儲元件與第二晶體管電連接；以及

在所述晶體管元件之上提供的用作天線的第一導電層，以及所述第一導電層與第三晶體管電連接，

其中，所述第一晶體管包括在檢測控制電路中，所述檢測控制電路將由所述檢測元件檢測的數據轉換成電信號；以及

其中，所述襯底、所述晶體管元件、所述檢測元件、所述存儲元件以及所述第一導電層被保護層覆蓋。

2.一種用于獲得活體上的信息的方法，所述方法包括：

提供附著在所述活體的表面上的半導體器件；以及

使用讀寫器讀出所述活體上的信息；

其中所述信息由所述半導體器件檢測，

其中所述半導體器件包括：

至少包括第一晶體管、第二晶體管和第三晶體管的晶體管元件，各晶體管在襯底之上提供；

在所述晶體管元件之上提供的檢測元件，以及所述檢測元件與第一晶體管電連接；

在所述晶體管元件之上提供的存儲元件，以及所述存儲元件與第二晶體管電連接；以及

在所述晶體管元件之上提供的用作天線的第一導電層，以及所述第一導電層與第三晶體管電連接，

其中，所述第一晶體管包括在檢測控制電路中，所述檢測控制電路將由所述檢測元件檢測的數據轉換成電信號；以及

其中，所述襯底、所述晶體管元件、所述檢測元件、所述存儲元件以及所述第一導電層被保護層覆蓋。

3.一種用于獲得活體上的信息的方法，所述方法包括：

提供植入所述活體內的半導體器件；以及

使用讀寫器讀出所述活體上的信息；

其中所述信息由所述半導體器件檢測，

其中所述半導體器件包括：

至少包括第一晶體管、第二晶體管和第三晶體管的晶體管元件，各晶體管在襯底之上提供；

在所述晶體管元件之上提供的檢測元件，以及所述檢測元件與第一晶體管電連接；

在所述晶體管元件之上提供的存儲元件，以及所述存儲元件與第二晶體管電連接；以及

在所述晶體管元件之上提供的用作天線的第一導電層，以及所述第一導電層與第三晶體管電連接，

其中，所述第一晶體管包括在檢測控制電路中，所述檢測控制電路將由所述檢測元件檢測的數據轉換成電信號；以及

其中，所述襯底、所述晶體管元件、所述檢測元件、所述存儲元件以及所述第一導電層被保護層覆蓋。

4.按照權利要求1-3中任一項所述的用于獲得活體上的信息的方法，

其中所述存儲元件包括：

在所述晶體管元件上提供的第二導電層；

與所述第二導電層相鄰提供的第三導電層；以及

在所述第二導電層和所述第三導電層之間提供的有機化合物層，

其中所述第一導電層和所述第二導電層在同一層中提供。

5.按照權利要求1-3中任一項所述的用于獲得活體上的信息的方法，

其中所述活體上的信息是關于物理量或化學量的信息。

6.按照權利要求1-3中任一項所述的用于獲得活體上的信息的方法，

其中所述活體是人體。

7.按照權利要求1-3中任一項所述的用于獲得活體上的信息的方法，

其中所述活體上的信息是體溫。

8.按照權利要求1-3中任一項所述的用于獲得活體上的信息的方法，

其中所述活體上的信息是血壓。

9.按照權利要求1-3中任一項所述的用于獲得活體上的信息的方法，

其中所述活體上的信息是關于紫外線的信息。

10.按照權利要求1-3中任一項所述的用于獲得活體上的信息的方法，

其中所述活體上的信息是關于所述活體的健康狀況的信息。