[發明專利]一種電子元器件雙面波峰焊接方法

無效

• 申請號: 201110429721.0
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN102497745A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 姚建生
• 申請（專利權）人: 重慶盟訊電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 重慶華科專利事務所 50123
• 代理人: 康海燕

技術領域

本發明屬于電子元器件的波峰焊焊接方法，具體涉及一種將PCB板A、B面有貼片元件，雙面插件元器件都進行波峰焊的技術。

背景技術

雙面都有貼片、插件元件的PCB板很常見，現有的工藝是選擇插件元件數量較多的一面進行波峰焊焊接（即單面波峰焊），而為了不損傷焊接點附近的其他元件，將元件較少的一面進行人工焊接，但是人工焊接的生產效率不高，且對焊接人員的技術要求也較高，產品質量的可靠性不易保證。

發明內容

為了解決以上難題，提高生產效率，本發明提出一種能讓PCB板雙面都進行波峰焊焊接的方法。

所述方法的步驟如下：

（1）在PCB板A面進行插件，完成后裝入A面波峰焊載具，用波峰焊接機進行焊接；

（2）對完成步驟（1）的PCB板，對其B面進行插件，完成后裝入B面波峰焊載具，讓A面已經焊裝好的較高的插件元器件穿過B面波峰焊載具底板，再在B面載具的反面對應于插件元器件穿出的位置加裝保護罩，對A面已經焊裝好的較高的插件元器件進行讓位和保護后，然后對B面用波峰焊接機進行焊接。

使用雙面波峰焊工藝，能提高生產效率，增強焊接時焊點附近元器件的保護力度?，提高了產品可靠性。

附圖說明

圖1是某電路板使用的A面波峰焊載具（正面）的示意圖；

圖2是某電路板使用的B面波峰焊載具（正面）的示意圖；

圖3是某電路板使用的B面波峰焊載具（反面）的示意圖；

圖4是某電路板使用的B面波峰焊載具保護罩截面圖。

具體實施方式

以下結合附圖以采用雙面波峰焊方法對某電路板繼續波峰焊的過程進行詳細說明：

雙面波峰焊需要設計A面波峰焊載具和B面波峰焊載具，載具采用5~6毫米厚（具體厚度根據PCB板最高貼片元件高度而定）的玻纖材料制作。

如圖1所示，A面波峰焊載具1與現有的單面波峰焊工藝沒有區別，其上有過錫孔11，透過它使PCB板A面上元件引腳與液態錫接觸，達到焊接引腳的目的。還有貼片元件的讓位槽12，用于將已貼完SMT元件的相應位置讓位，使PCB板能在載具上放平。載具上其他為突起的邊緣部分13，其目的是：保護其他元件，避免波峰焊時滲錫到不需要焊接的地方。

如圖2所示，B面波峰焊載具2則是根據PCB板A面已經焊裝插件元器件的位置以及PCB板B面需要焊接的元件的位置進行設計，B面的載具，除了在對應于PCB板B面需要焊接的元件的位置開出過錫孔21外，在對應PCB板A面已經焊裝插件元器件的位置還要開讓位孔22，讓元器件能穿過B面波峰焊載具底板，并在B面載具的反面相應位置加裝保護罩23來達到讓位和保護的目的，保護罩23的深度大于元件高度0.5~1毫米，確保元件不被燙傷。

焊接過程：

（1）在PCB板A面進行插件，完成后裝入A面波峰焊載具，用波峰焊接機進行焊接；

（2）對完成步驟（1）的PCB板，對其B面進行插件，完成后裝入B面波峰焊載具，讓A面已經焊裝好的較高的插件元器件穿過B面波峰焊載具底板上的讓位孔22，再在B面載具的反面對應于插件元器件穿出的位置加裝保護罩23，對A面已經焊裝好的較高的插件元器件進行讓位和保護后，然后對B面用波峰焊接機進行焊接。