[發明專利]一種電子元器件雙面波峰焊接方法無效
| 申請號： | 201110429721.0 | 申請日： | 2011-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN102497745A | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 姚建生 | 申請（專利權）人： | 重慶盟訊電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 重慶華科專利事務所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400060 *** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子元器件 雙面 波峰 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元器件雙面波峰焊接方法，所述方法的步驟如下：
（1）在PCB板A面進行插件，完成后裝入A面波峰焊載具，用波峰焊接機進行焊接；
（2）對完成步驟（1）的PCB板，對其B面進行插件，完成后裝入B面波峰焊載具，讓A面已經焊裝好的較高的插件元器件穿過B面波峰焊載具底板，再在B面載具的反面對應于插件元器件穿出的位置加裝保護罩，對A面已經焊裝好的較高的插件元器件進行讓位和保護后，然后對B面用波峰焊接機進行焊接。
2.根據權利要求1所述的電子元器件雙面波峰焊接方法，其特征在于：所述保護罩的深度大于被保護的插件元器件的高度0.5~1毫米。
3.根據權利要求1所述的電子元器件雙面波峰焊接方法，其特征在于：A面波峰焊載具和B面波峰焊載具采用5~6毫米厚的玻纖材料制作。
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