[發明專利]激光加工裝置

無效

• 申請號: 201110428439.0
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN102554460A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 高橋史丈
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及激光加工裝置，特別涉及可執行加工品質檢查的激光加工裝置。

背景技術

目前，提出有在使用激光修正基板配線的缺陷的修復裝置中設置兩組供電探頭和具備傳感器頭的供電探頭，通過使用該兩組供電探頭測定加工基板的部分的電阻值等，能夠檢查加工品質(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：(日本)特開2007-206641號公報

在專利文獻1記載的修復裝置等的激光加工裝置中，為了進一步縮短基板的制造時間，期望能夠更迅速地檢查加工品質。

發明內容

本發明是鑒于這樣的狀況而作出的，其目的在于能夠迅速檢查基板的加工品質。

本發明的一方面，提供一種激光加工裝置，使用激光加工基板，其特征在于，具備：加工裝置，其射出所述激光；測定裝置，其安裝于加工裝置，測定基于加工裝置產生的基板的加工部分的電阻值，并且對測定位置附近進行拍攝，加工裝置可在相對于設置基板的臺水平的第一方向及相對于臺水平且與第一方向正交的第二方向移動，測定裝置以加工裝置的加工位置和測定裝置的拍攝范圍在第二方向上并排的方式安裝于加工裝置。

本發明一方面的激光加工裝置，使用從可向相對于設置基板的臺水平的第一方向及相對于臺水平且與第一方向正交的第二方向移動的加工裝置射出的激光加工基板，通過以加工裝置的加工位置和拍攝范圍在第二方向上并排的方式安裝于加工裝置的測定裝置測定基板的加工部分的電阻值，并且對測定位置附近進行拍攝。

因此，能夠迅速地檢查基板的加工品質。

該加工裝置例如通過具備反射鏡及物鏡等的加工光學系統構成。該測定裝置通過例如具有用于測定電阻值的探針的探針板、選擇測定所使用的探針的繼電器電路、使探針板向上下方向移動的機構、對測定位置附近進行拍攝的照相機等構成。

該激光加工裝置還具備臺架，其梁向第一方向延伸，在臺上可向第二方向移動，該加工裝置以向第一方向可移動的方式支承于臺架的梁上。

由此，能夠使加工位置和測定位置及拍攝范圍更接近，能夠更迅速地檢查基板的加工品質。

該測定裝置能夠相對于臺及與第二方向垂直的加工裝置的面，繞與臺垂直的軸開閉自如地支承于加工裝置。

由此，加工裝置的調整及保養等的維護性、及耐久性及安全性提高。

該測定裝置以加工裝置的加工位置和測定裝置的測定位置在第二方向上大致一條直線地排列的方式安裝于加工裝置。

由此，在進行了基板加工后，能夠縮短為了測定電阻值而使加工裝置移動的距離，能夠更迅速地檢查基板的加工品質。

根據本發明的一方面，能夠在基板加工后接著檢查加工品質。特別是根據本發明的一方面，能夠迅速地檢查基板的加工品質。

附圖說明

圖1是表示應用了本發明的激光加工裝置的一實施方式的立體圖；

圖2是激光加工裝置的加工檢查單元的俯視圖及正視圖；

圖3是表示成為加工對象的基板的構成之一例的圖；

圖4是表示探針板的構成例的圖；

圖5是表示加工光學系統的加工位置和探針板的測定位置的關系的圖；

圖6是表示將電阻測定單元閉合的狀態的加工光學系統及電阻測定單元的周圍的圖；

圖7是表示將電阻測定單元打開的狀態的加工光學系統及電阻測定單元的周圍的圖；

圖8是表示測定系統單元的控制單元的構成例的框圖；

圖9是用于說明激光加工檢查處理的流程圖；

圖10是用于說明ZAP加工的品質檢查的圖；

圖11是用于說明CVD加工的品質檢查的圖。

標記說明

101：激光加工裝置

102：基板

111：平臺

112：XY臺架載物臺

112A1、112A2：導向件

112B：臺架

113：支架

114：加工檢查單元

131：加工光學系統

132：電阻測定單元

133：探針板

134：電阻測定器

135：鉸鏈機構

136：制動器

151：基體部件

152：上下機構

153：脈沖電動機

154：脈沖電動機驅動器

155：照相機

156：照明

157：繼電器電路

181a～181f：TEG-PAD

201a1～201k2：探針