[發(fā)明專利]激光加工裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110428439.0 | 申請日： | 2011-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN102554460A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 高橋史丈 | 申請（專利權）人： | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光加工裝置，使用激光加工基板，其特征在于，具備：
加工裝置，其射出所述激光；
測定裝置，其安裝于所述加工裝置，測定基于所述加工裝置產生的所述基板的加工部分的電阻值，并且對測定位置附近進行拍攝，
所述加工裝置可在相對于設置所述基板的臺水平的第一方向及相對于所述臺水平且與所述第一方向正交的第二方向移動，
所述測定裝置以所述加工裝置的加工位置和所述測定裝置的拍攝范圍在所述第二方向上并排的方式安裝于所述加工裝置。
2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，
還具備臺架，其梁向所述第一方向延伸、在所述臺上可向所述第二方向移動，
所述加工裝置以向所述第一方向可移動的方式支承在所述臺架的梁上。
3.如權利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，
所述測定裝置相對于所述臺及與第二方向垂直的所述加工裝置的面，繞與所述臺垂直的軸開閉自如地支承于所述加工裝置。
4.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，
所述測定裝置以所述加工裝置的加工位置和所述測定裝置的測定位置在所述第二方向上大致一條直線地排列的方式安裝于所述加工裝置。
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