[發明專利]模內鑲嵌注塑電路的制造工藝有效
| 申請號: | 201110428218.3 | 申請日: | 2011-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN103158228A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 徐國祥 | 申請(專利權)人: | 上海志承新材料有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/14 | 分類號: | B29C45/14;B29C45/17 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
| 地址: | 200333 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鑲嵌 注塑 電路 制造 工藝 | ||
1.模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,包括印刷電路薄膜的制造工藝,其特征在于,還包括膜塑一體化工藝,所述膜塑一體化工藝包括:將印刷電路薄膜嵌入注塑模具的模腔內與熔融狀態的塑料一起進行注塑成型,制成膜塑一體化注塑件。
2.根據權利要求1所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:在進行膜塑一體化工藝之前,還進行印刷電路薄膜的整形工藝:將印刷電路薄膜根據需要進行剪切,并將剪切后的印刷電路薄膜整形成與注塑模具的模腔匹配的形狀。
3.根據權利要求1所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:所述印刷電路薄膜的制造工藝包括:將納米級銀漿油墨采用絲網印刷在匹配的0.05~0.25的薄膜上,形成一印刷電路,在印刷電路上涂覆一層絕緣層。
4.根據權利要求1所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:所述膜塑一體化工藝具體包括:將印刷電路薄膜嵌入注塑模具的模腔內后,采用200~300℃熔融狀態的塑料在50~100pa的壓力下,通過不大于1mm2的澆口并且在1~3秒內射入模腔內,進行注塑成型。
5.根據權利要求1、2、3或4所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:所述注塑模具包括一由腔壁圍成的模腔,所述腔壁內側設有至少兩個流線型凸起。
6.根據權利要求5所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:至少兩個所述流線型凸起連接在一起,形成一波浪形彎折結構。
7.根據權利要求6所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:所述腔壁上至少分布有兩組由所述流線型凸起連接而成的波浪形彎折結構;
所述腔壁包括位于所述模腔內側的內側腔壁,和位于所述模腔外側的外側腔壁,所述浪形彎折結構設置在內側腔壁上。
8.根據權利要求7所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:所述內側腔壁中部偏左處設有一連接腔,所述連接腔聯通所述內側腔壁的前后兩側。
9.根據權利要求5所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:所述印刷電路薄膜在剪切時,剪切成一條狀,所述印刷電路薄膜整形成一矩形,且所述印刷電路薄膜的兩端部重合,重合處設置在矩形內,與矩形的一條邊平行。
10.根據權利要求9所述的模內鑲嵌注塑電路的制造工藝,其特征在于:經印刷電路薄膜的整形工藝剪切后的刷電路薄膜包括一接線端薄膜,在進行膜塑一體化工藝過程中,所述接線端薄膜伸出于模腔,不與所述塑料注塑形成。
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