[發(fā)明專利]柔性顯示器的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110427810.1 | 申請日: | 2011-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN102856252A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 宋泰俊;柳洵城 | 申請(專利權(quán))人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;王伶 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示器 制造 方法 | ||
1.一種制造柔性顯示器的方法,該方法包括以下步驟:
在承載基板上形成犧牲層;
在所述犧牲層上形成柔性基板;
在所述柔性基板上形成TFT陣列;
對所述犧牲層進行蝕刻,使所述柔性基板與所述承載基板分離;
將所述柔性基板附接到粘著輥;以及
將已附接到所述粘著輥的所述柔性基板附接到背基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,該方法還包括以下步驟:
在使所述柔性基板與所述承載基板分離之前,或者在將所述柔性基板附接到所述背基板之后,在所述柔性基板上形成顯示裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,該方法還包括以下步驟:
在形成所述顯示裝置之后,對所附接的柔性基板進行劃線并密封。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,所述顯示裝置是從由以下各項構(gòu)成的組中選擇的任意一種:有機發(fā)光二極管顯示裝置OLED、液晶顯示器LCD、電泳顯示器EPD和等離子體顯示面板PDP。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,通過激光照射對所述犧牲層進行蝕刻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述粘著輥是涂布有粘合劑的輥。
7.一種制造柔性顯示器的方法,該方法包括以下步驟:
在承載基板上形成犧牲層;
在所述犧牲層上形成緩沖層;
在所述緩沖層上形成TFT陣列;
對所述犧牲層進行蝕刻,以使上面形成有所述TFT陣列的所述緩沖層與所述承載基板分離;
將上面形成有所述TFT陣列的所述緩沖層附接到粘著輥;以及
將上面形成有所述TFT陣列并且已附接到所述粘著輥的所述緩沖層附接到背基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,該方法還包括以下步驟:
在使上面形成有所述TFT陣列的所述緩沖層與所述承載基板分離之前,或者在將上面形成所述TFT陣列的所述緩沖層附接到所述背基板之后,在所述背基板上形成顯示裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,該方法還包括以下步驟:
在形成所述顯示裝置之后,對所附接的背基板進行劃線并密封。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,通過激光照射對所述犧牲層進行蝕刻。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述粘著輥是涂布有粘合劑的輥。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述背基板是柔性基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





