[發明專利]一種應用外層半自動曝光機制作內層芯板的方法

有效

• 申請號: 201110426959.8
• 申請日: 2011-12-19
• 公開（公告）號: CN102497738A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 黃賢權
• 申請（專利權）人: 景旺電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本發明涉及線路板制作領域領域，尤其涉及一種應用外層半自動曝光機制作內層芯板的方法。

背景技術

圖形轉移工序是線路板制造業種及其關鍵的工序之一，圖形轉移就是將在機的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉移到線路板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，將在隨后的化學蝕刻工藝中被蝕刻掉，經過蝕刻工藝后再褪去抗蝕膜層，得到所需要的裸銅電路圖形。一般外層板曝光通常采用外層板半自動曝光機，為了對外層板進行準確的對位，一般會在外層板20上設置有對位用的對位孔50，如圖1所示，在A面菲林10上設置菲林靶位40及B面菲林30上設置菲林靶位60，如圖3和圖4所示，然后將菲林靶位與外層板上的對位孔準確對位，如圖5所示，再通過曝光機監控，在符合一定設置偏差值后進行曝光，該方式能確保外層板準確的進行圖形轉移，操作簡單，對位準確。

而內層芯板由于工藝要求，一般不在內層芯板上直接設置用于圖形對位的對位孔，導致半自動曝光機的CCD不能識別，而起不到監控的作用，使得內層芯板在圖形轉移中不能進行準確的對位，質量得不到保證，如何應用外層板的曝光模式對內層芯板進行曝光也成為目前的研究熱點。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種應用外層半自動曝光機對內層芯板的曝光方法，旨在解決現有內層芯板無法進行準確對位的問題。

本發明的技術方案如下：

一種應用外層半自動曝光機制作內層芯板的方法，其中，包括以下步驟：

S01、在A面菲林上設置第一菲林靶位，在B面菲林上設置與該第一菲林靶位適配的第二菲林靶位；

S02、將A面菲林裝貼于上玻璃、B面菲林裝貼于下玻璃，并將內層芯板置于上玻璃及下玻璃之間；

S03、CCD監控第一菲林靶位與第二菲林靶位的對位偏差，完成A面菲林及B面菲林的裝貼；

S04、外層半自動曝光機對內層芯板進行曝光、顯影、蝕刻及退膜，完成內層芯板的制作。

所述的方法，其中，所述第一菲林靶位為圓形。

所述的方法，其中，所述第二菲林靶位為圓環形。

所述的方法，其中，所述A面菲林上設置有4個第一菲林靶位，所述B面菲林上設置有與4個與第一菲林靶位適配的第二菲林靶位。

所述的方法，其中，所述第一菲林靶位設置在A面菲林的四角，所述第二菲林靶位適配設置在B面菲林的四角。

所述的方法，其中，所述外層半自動曝光機的光源波長為320~400nm。

所述的方法，其中，所述外層半自動曝光機的光源為平行光或散射光。

有益效果：本發明應用外層半自動曝光機對內層芯板曝光的方法，由于在B面菲林上設置了第二菲林靶位，該第二菲林靶位可代替傳統的對位孔，與第一菲林靶位進行對位，從而達到應用外層半自動曝光機對內層芯板進行曝光的目的，提高了內層芯板對位精度，保證了內層芯板的品質。

附圖說明

圖1為本發明外層半自動曝光機對內層芯板的曝光方法流程示意圖。

圖2為現有技術中外層板的菲林對位示意圖。

圖3為現有技術中外層板的A面菲林結構示意圖。

圖4為現有技術中外層板的B面菲林結構示意圖。

圖5為現有技術中外層板的菲林靶位局部對位示意圖。

圖6為本發明中內層芯板的菲林對位示意圖。

圖7為本發明中內層芯板的A面菲林結構示意圖。

圖8為本發明中內層芯板的B面菲林結構示意圖。

圖9為本發明中內層芯板的菲林靶位局部對位示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種應用外層半自動曝光機對內層芯板的曝光方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明一種應用外層半自動曝光機對內層芯板的曝光方法，如圖1所示，包括以下步驟：