[發明專利]AT切割的水晶振動片、水晶裝置及水晶振動片的制造方法

無效

• 申請號: 201110425167.9
• 申請日: 2011-12-16
• 公開（公告）號: CN102594281A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 水澤周一;高橋岳寬;森田邦夫;原田雅和
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/19
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;李家浩

1.一種AT切割的水晶振動片，將長邊方向規定為X軸、將厚度方向規定為Y’軸、將短邊方向規定為Z’軸，其特征在于，

具備：

利用電壓的施加而振動的水晶振動部；

以包圍上述水晶振動部的方式形成的框部；以及

形成在上述水晶振動部與上述框部之間且在上述Y’軸方向貫通的貫通槽；

上述貫通槽包括形成在向上述X軸方向延伸的上述水晶振動部的+Z’軸方向上的第一貫通槽和形成在-Z’軸方向上的第二貫通槽，

上述第一貫通槽與上述第二貫通槽的Z’軸方向的寬度不同。

2.根據權利要求1所述的AT切割的水晶振動片，其特征在于，

上述第一貫通槽的Z’軸方向的寬度比上述第二貫通槽的Z’軸方向的寬度小。

3.一種AT切割的水晶振動片，將短邊方向規定為X軸、將厚度方向規定為Y’軸、將長邊方向規定為Z’軸，其特征在于，

具備：

利用電壓的施加而振動的水晶振動部；

以包圍上述水晶振動部的方式形成的框部；以及

形成在上述水晶振動部與上述框部之間且在上述Y’軸方向貫通的貫通槽；

上述貫通槽包括形成在向上述X軸方向延伸的上述水晶振動部的+Z’軸方向上的第一貫通槽和形成在-Z’軸方向上的第二貫通槽，

上述第一貫通槽與上述第二貫通槽的Z’軸方向的寬度不同。

4.根據權利要求3所述的AT切割的水晶振動片，其特征在于，

上述第一貫通槽的Z’軸方向的寬度比上述第二貫通槽的Z’軸方向的寬度小。

5.根據權利要求1至4的任意一項所述的AT切割的水晶振動片，其特征在于，

上述框部在Y’軸方向上形成得比水晶振動部還厚。

6.根據權利要求1至5的任意一項所述的AT切割的水晶振動片，其特征在于，

上述水晶振動部是中心的Y’軸方向的厚度比外周的Y’軸方向的厚度還厚的臺面型。

7.根據權利要求1至6的任意一項所述的AT切割的水晶振動片，其特征在于，

與上述水晶振動部的上述貫通槽面對面的+Z’軸側的側面與-Z’軸側的側面形成平面狀。

8.一種水晶裝置，其特征在于，具備：

權利要求1至7的任意一項所記載的上述AT切割的水晶振動片；

與上述AT切割的水晶振動片的上述+Y’軸方向的面接合的第一板；以及

與上述AT切割的水晶振動片的上述-Y’軸方向的面接合的第二板。

9.一種AT切割的水晶振動片的制造方法，該AT切割的水晶振動片將長邊方向規定為X軸、將厚度方向規定為Y’軸、將短邊方向規定為Z’軸，并且具有：利用電壓的施加而振動的水晶振動部；以包圍上述水晶振動部的方式形成的框部；以及形成在上述水晶振動部與上述框部之間且在上述Y’軸方向貫通的貫通槽；其特征在于，

具備：

準備形成有多個上述AT切割的水晶振動片的被AT切割的水晶晶片的工序；

使用包括形成在向上述X軸方向延伸的上述水晶振動部的+Z’軸方向上的第一蝕刻區域和形成在-Z軸方向且Z’軸方向的寬度與上述第一蝕刻區域不同的第二蝕刻區域的掩膜，對與上述貫通槽所對應的區域進行曝光的曝光工序；以及

對與在上述曝光工序中曝光的上述貫通槽對應的區域進行蝕刻的第一蝕刻工序。

10.一種AT切割的水晶振動片的制造方法，該AT切割的水晶振動片將短邊方向規定為X軸、將厚度方向規定為Y’軸、將長邊方向規定為Z’軸，并且具有：利用電壓的施加而振動的水晶振動部；以包圍上述水晶振動部的方式形成的框部；以及形成在上述水晶振動部與上述框部之間且在上述Y’軸方向貫通的貫通槽；其特征在于，

具備：

準備形成有多個上述AT切割的水晶振動片的被AT切割的水晶晶片的工序；

使用包括形成在向上述X軸方向延伸的上述水晶振動部的+Z’軸方向上的第一蝕刻區域和形成在-Z軸方向且Z’軸方向的寬度與上述第一蝕刻區域不同的第二蝕刻區域的掩膜，對與上述貫通槽所對應的區域進行曝光的曝光工序；以及

對與在上述曝光工序中曝光的上述貫通槽對應的區域進行蝕刻的第一蝕刻工序。