[發明專利]一種印刷電路板補償處理方法、設備及PCB有效
| 申請號: | 201110424662.8 | 申請日: | 2011-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN103167736A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 陳蘭遠;李浩德 | 申請(專利權)人: | 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 電路板 補償 處理 方法 設備 pcb | ||
1.一種印刷電路板補償處理方法,其特征在于,包括以下步驟:
按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償;
當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時,將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時,進一步包括:將所述夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預設寬度。
3.如權利要求2所述的方法,其特征在于,將夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預設寬度步驟包括:將所述夾線與所述PAD相鄰的邊上與所述PAD相對的部分的線寬削去第一預設寬度,使所述夾線到所述PAD之間的最短距離大于或等于所述第一預設距離。
4.如權利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述第一預設距離為3mil。
5.如權利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述印刷電路板為球柵陣列結構的印刷電路板BGA。
6.一種印刷電路板補償處理設備,其特征在于,包括:
補償裝置,用于按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償;
削邊裝置,用于當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時,將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。
7.如權利要求6所述的裝置,其特征在于,當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時,所述削邊裝置還用于將所述夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預設寬度。
8.如權利要求7所述的設備,其特征在于,所述削邊裝置具體還用于將所述夾線與所述PAD相鄰的邊上與所述PAD相對的部分的線寬削去第一預設寬度,使所述夾線到所述PAD之間的最短距離大于或等于所述第一預設距離。
9.如權利要求6-8任一項所述的設備,其特征在于,所述第一預設距離為3mil。
10.如權利要求6-8任一項所述的設備,其特征在于,所述印刷電路板為球柵陣列結構的印刷電路板BGA。
11.一種印刷電路板PCB,其特征在于,所述PCB上經過補償后的夾線到相鄰焊盤PAD之間的垂直距離小于第一預設距離,且所述相鄰PAD上與所述夾線的相對部分被削去第二預設寬度。
12.如權利要求11所述的PCB,其特征在于,所述夾線與所述PAD的相鄰邊上與所述PAD相對的部分的線寬被削去第一預設寬度。
13.如權利要求11或12所述的PCB,其特征在于,所述第一預設距離為3mil。
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