[發明專利]一種印刷電路板補償處理方法、設備及PCB

有效

• 申請號: 201110424662.8
• 申請日: 2011-12-16
• 公開（公告）號: CN103167736A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 陳蘭遠;李浩德
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造領域，特別涉及一種印刷電路板補償處理方法、設備及PCB。

背景技術

為滿足集成電路的發展，需要在有限的PCB(印刷電路板)面積內容納更多元器件，這樣對PCB上元器件的間距、大小等都有了更嚴格的要求。

BGA(Ball?Grid?Array，球柵陣列結構的PCB(印刷電路板))是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①.封裝面積減少；②.功能更多，引腳數目增多；③.PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④.可靠性高；⑤.電性能好，整體成本低，等特點。

為了更有效地利用空間及增加產品性能，可以在PAD(BGA焊盤)中間設計走線，可以在兩個PAD中間設計一根或多根夾線，以達到理想的性能。因集成元器件的發展趨勢是越來越小，功能越來越多，導致其焊盤數量越來越多，焊盤面積越來越小，焊盤和焊盤之間的間距也越來越小，為了滿足設計的需要，夾線需要設置在焊盤和焊盤之間，而這樣會導致夾線和焊盤的間距及夾線的線寬變得更小。

發明人在實現本申請實施例技術方案的過程中，至少發現現有技術中存在如下技術問題：

當所要求的夾線和PAD之間的距離過小而無法滿足制造所需的間距要求時，現有技術中可能無法進行生產，或者制作難度大、制作良率較低。

發明內容

本發明實施例提供一種印刷電路板補償處理方法、設備及PCB，用于在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造。

一種印刷電路板補償處理方法，包括以下步驟：

按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；

當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。

一種印刷電路板補償處理設備，包括：

補償裝置，用于按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；

削邊裝置，用于當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。

一種印刷電路板PCB，所述PCB上經過補償后的夾線到相鄰焊盤PAD之間的垂直距離小于第一預設距離，且所述相鄰PAD上與所述夾線的相對部分被削去第二預設寬度。

本發明實施例中按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。通過將PAD削去一定寬度，使夾線與PAD之間的最短距離滿足預設要求(即大于或等于第一預設距離)，以在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造，不至于因夾線和PAD之間的距離過短而造成短路等故障。

附圖說明

圖1為本發明實施例中印刷電路板補償處理設備的主要結構圖；

圖2A為本發明實施例中BGA示意圖；

圖2B為本發明實施例中補償后及削邊處理后的夾線和PAD示意圖；

圖2C為本發明實施例中PAD示意圖；

圖2D為本發明實施例中對夾線和PAD進行削邊處理后BGA的部分示意圖；

圖3為本發明實施例中印刷電路板補償處理方法的主要流程圖。

具體實施方式

本發明實施例中按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。通過將PAD削去一定寬度，使補償后的夾線與PAD之間的最短距離滿足預設要求(即大于或等于第一預設距離)，以在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造，不至于因夾線和PAD之間的距離過短而造成短路等故障。

如圖1所示，本發明實施例中印刷電路板補償處理設備包括補償裝置101及削邊裝置102。本發明實施例主要針對要求夾線線寬在第一預設距離之內、夾線到PAD的最短距離在第一預設距離之內的補償方式，即，本發明實施例主要針對的是要求夾線線寬在第一預設距離之內、夾線到PAD的最短距離在第一預設距離之內的PCB。其中，所述第一預設距離可以是3mil。較佳的，本發明實施例中兩個PAD之間可以只有一根夾線。如圖2A所示為本發明實施例中的BGA示意圖，其中每個圓代表一個焊盤。