[發(fā)明專利]MEMS麥克風(fēng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110424047.7
• 申請日: 2011-12-17
• 公開（公告）號: CN102421053A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋青林;龐勝利
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種MEMS麥克風(fēng)，尤其涉及一種具備抗震和抗沖擊性能的MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的快速發(fā)展，產(chǎn)品的競爭也不再局限在功能方面，可靠性的競爭也隨之而來。

在麥克風(fēng)的實(shí)際應(yīng)用中，由于產(chǎn)品震動(dòng)，受到機(jī)械沖擊是難以避免的。直接作用于芯片的機(jī)械沖擊對芯片造成傷害，嚴(yán)重影響麥克風(fēng)的性能和壽命。一般的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)僅僅涉及功能領(lǐng)域，幾乎沒有涉及到麥克風(fēng)的防震、抗沖擊處理。

因此，有必要提供一種具備抗震和抗沖擊性能的MEMS麥克風(fēng)，以提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)可靠性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種抗震、抗沖擊的MEMS麥克風(fēng)，可以提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)可靠性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種MEMS麥克風(fēng)，包括由基板和外殼形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部安裝有MEMS芯片，所述封裝結(jié)構(gòu)表面設(shè)置有連通所述MEMS芯片的進(jìn)聲孔，并且：所述基板包含至少兩層，相鄰兩層的所述基板之間設(shè)置有緩沖層；所述基板電連通所述MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部電路和外部電子電路。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述緩沖層為柔性導(dǎo)電膠；所述相鄰兩層基板之間通過所述導(dǎo)電膠電連接。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板上設(shè)置有金屬化通孔，所述金屬化通孔與所述柔性導(dǎo)電膠電連接。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述緩沖層為縱向電導(dǎo)通，橫向絕緣的柔性異向?qū)щ娔z。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述進(jìn)聲孔設(shè)置在所述外殼上；所述柔性異向?qū)щ娔z全部覆蓋在所述相鄰兩層基板之間。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述進(jìn)聲孔設(shè)置在所述基板上；所述柔性異向?qū)щ娔z設(shè)置在連通所述MEMS芯片區(qū)域之外的所述相鄰兩層基板之間。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述MEMS麥克風(fēng)為方形。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述緩沖層設(shè)置在所述相鄰兩層基板的四個(gè)角部。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述緩沖層設(shè)置在所述相鄰兩層基板之間的局部以及兩個(gè)角部。

由于采用了上述設(shè)計(jì)方案：作用于本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的機(jī)械沖擊首先作用與所述基板之間的緩沖層，經(jīng)過緩沖層緩沖后到達(dá)MEMS芯片，因此與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)可以有效地降低機(jī)械沖擊對MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和性能影響，提高了產(chǎn)品的抗震、抗沖擊能力和可靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一MEMS麥克風(fēng)的剖視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一MEMS麥克風(fēng)A-A向的剖視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二MEMS麥克風(fēng)的剖視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二MEMS麥克風(fēng)A-A向的剖視圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例三MEMS麥克風(fēng)的剖視圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例三MEMS麥克風(fēng)A-A向的剖視圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例四MEMS麥克風(fēng)的剖視圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例四MEMS麥克風(fēng)A-A向的剖視圖；

附圖標(biāo)記說明：

11-上層基板；12-下層基板；21a、21b、21c、21d-緩沖層；3-MEMS芯片；4-外殼；5-ASIC芯片；6-金屬化通孔；7-進(jìn)聲孔；71第一進(jìn)聲孔；72第二進(jìn)聲孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例一：

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例涉及的MEMS麥克風(fēng)，包括由基板和外殼4形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部安裝有MEMS芯片3和ASIC5芯片，封裝結(jié)構(gòu)表面的外殼7上設(shè)置有連通MEMS芯片3的進(jìn)聲孔7，其中：基板包含上層基板11和下層基板12兩層，在上層基板11和下層基板12之間設(shè)置有緩沖層21a；并且基板電連通MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部電路和外部電子電路。

由于采用了上述涉及方案，通過將基板設(shè)置為兩層，并且在兩層基板之間設(shè)置緩沖層21a，在作用于本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的機(jī)械沖擊首先作用與所述基板之間的緩沖層，首先經(jīng)過緩沖層緩沖后到達(dá)MEMS芯片，可以有效地降低機(jī)械沖擊對MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和性能影響，提高了產(chǎn)品的抗震、抗沖擊能力和可靠性。