[發明專利]MEMS麥克風無效
| 申請號： | 201110424047.7 | 申請日： | 2011-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN102421053A | 公開（公告）日： | 2012-04-18 |
| 發明（設計）人： | 宋青林;龐勝利 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 麥克風 | ||
1.一種MEMS麥克風，包括由基板和外殼形成的外部封裝結構，在所述封裝結構的內部安裝有MEMS芯片，所述封裝結構表面設置有連通所述MEMS芯片的進聲孔，其特征在于：所述基板包含至少兩層，相鄰兩層的所述基板之間設置有緩沖層；所述基板電連通所述MEMS麥克風內部電路和外部電子電路。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述緩沖層為柔性導電膠；所述相鄰兩層基板之間通過所述導電膠電連接。
3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述基板上設置有金屬化通孔，所述金屬化通孔與所述柔性導電膠電連接。
4.根據權利要求1-3任一權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述緩沖層為縱向電導通，橫向絕緣的柔性異向導電膠。
5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述進聲孔設置在所述外殼上；所述柔性異向導電膠全部覆蓋在所述相鄰兩層基板之間。
6.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述進聲孔設置在所述基板上；所述緩沖層設置在連通所述MEMS芯片區域之外的所述相鄰兩層基板之間。
7.根據權利要求1-3任一權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述MEMS麥克風為方形。
8.根據權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述緩沖層設置在所述相鄰兩層基板的四個角部。
9.根據權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于：
所述緩沖層設置在所述相鄰兩層基板之間的局部以及兩個角部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾聲學股份有限公司，未經歌爾聲學股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110424047.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
