[發明專利]自動加錫裝置及其控制方法

有效

• 申請號: 201110421302.2
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN102554393A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 王治平;吳明杰;陳炳彰;李震華
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司;臺達電子工業股份有限公司;中達電子零組件（吳江）有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;H05K3/34
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 曾紅

1.一種自動加錫裝置，其特征在于，包含：

加錫主機，用于將錫料傳入至錫槽中以對所述錫槽進行加錫；

感溫模塊，用于感測所述錫槽中的實時溫度；以及

控制模塊，連接于所述感溫模塊及所述加錫主機，其設置有一預設溫度；

其中，所述控制模塊將所述感溫模塊感測到所述錫槽中的實時溫度與所述預設溫度進行比對并產生一比對結果，且所述控制模塊根據所述比對結果指示所述加錫主機進行操作。

2.根據權利要求1所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述感溫模塊包含第一溫度傳感器，懸于所述錫槽內一第一位置以感測所述第一位置的實時溫度，

其中，當所述第一溫度傳感器感測到所述第一位置的實時溫度小于所述預定溫度的值超過一參考值時，所述控制模塊指示所述加錫主機對所述錫槽進行加錫。

3.根據權利要求2所述的自動加錫裝置，其特征在于，當所述第一溫度傳感器感測到所述第一位置的實時溫度與所述預定溫度相等時，所述控制模塊指示所述加錫主機停止對所述錫槽進行加錫。

4.根據權利要求2所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述第一溫度傳感器距離所述錫槽底部的高度可調整，以與所述錫槽中的熔錫液面的一預定高度相對應。

5.根據權利要求3所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述感測模塊還包含：

第二溫度傳感器，懸于所述錫槽內一第二位置且所述第二位置高于所述第一位置以感測所述第二位置的實時溫度，

其中，當所述第二溫度傳感器感測到所述第二位置的實時溫度等于所述預定溫度時，所述控制模塊指示所述加錫主機停止對所述錫槽進行加錫。

6.根據權利要求5所述的自動加錫裝置，其特征在于，當所述控制模塊指示所述加錫主機對所述錫槽開始進行加錫并持續一第一預定時間后，所述控制模塊指示所述加錫主機停止對所述錫槽進行加錫。

7.根據權利要求1所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述錫料通過一供錫模塊提供。

8.根據權利要求7所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述供錫模塊包含：

錫線盤；以及

錫線，其纏繞在所述錫線盤上。

9.根據權利要求8所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述加錫主機包含：

多個導向輪；以及

一驅動馬達，

其中，當所述控制模塊指示所述加錫主機對所述錫槽進行加錫時，所述驅動馬達運行以使所述錫線透過所述多個定向輪及驅動馬達傳入至所述錫槽中。

10.根據權利要求9所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述加錫主機還包含：

感應報警器，當感應到所述錫線已用完時，所述感應報警器發出警報聲。

11.根據權利要求10所述的自動加錫裝置，其特征在于，當所述驅動馬達在一第二預定時間內未運行時，所述控制模塊將指示所述感應報警器發出警報聲。

12.根據權利要求1所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述控制模塊為一電控箱。

13.根據權利要求12所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述電控箱包含可編程邏輯控制器。

14.根據權利要求11所述的自動加錫裝置，其特征在于，所述電控箱包含一人機操作界面。

15.一種如權利要求1所述的自動加錫裝置的控制方法，其特征在于，包含：

a)設定所述預定溫度；

b)感測所述錫槽中的實時溫度；以及

c)比對所述實時溫度與所述預定溫度并產生一比對結果，所述控制模塊根據所述比對結果指示所述加錫主機進行一操作。

16.根據權利要求15所述的控制方法，其特征在于，所述步驟b)包含：第一溫度傳感器感測所述錫槽中的一第一位置的實時溫度。

17.根據權利要求16所述的控制方法，其特征在于，所述步驟c)包含：

當所述實時溫度小于所述預定溫度的值超過一參考值時，所述控制模塊指示所述加錫主機對所述錫槽進行加錫。

18.根據權利要求17所述的控制方法，其特征在于，所述步驟c)還包含：

當所述實時溫度與所述預定溫度相等時，所述控制模塊指示所述加錫主機停止對所述錫槽進行加錫。