[發(fā)明專利]光耦合模塊及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110420852.2
• 申請(qǐng)日: 2011-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN103163600A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李秉衡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42;G02B6/255;G02B6/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光耦合模塊及其制備方法，尤其涉及一種能夠提高光耦合效果的光耦合模塊及其制備方法。

背景技術(shù)

近年來，光通信有高速化、大容量化的發(fā)展趨勢。一般來說，光通信中，需采用光學(xué)元件進(jìn)行光電訊號(hào)的轉(zhuǎn)換，采用光波導(dǎo)傳輸光訊號(hào)。

現(xiàn)有的光耦合模塊中，光波導(dǎo)形成于襯底及電路基板之間。光波導(dǎo)由芯層(Core)及包層(Clad)組成。芯層具有呈平面狀的耦光面。包層包覆芯層且露出耦光面。電路基板上對(duì)應(yīng)耦光面貫通開設(shè)有透光孔。光學(xué)元件通過粘晶(Die?Bond)設(shè)置于透光孔上，以與耦光面進(jìn)行光耦合。耦光面有一定的收光范圍。然而，粘晶過程中，光學(xué)模組的位置易發(fā)生偏差，從而影響耦光效果。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種提高耦光效果的光耦合模塊及其制備方法。

一種光耦合模塊，包括襯底、光波導(dǎo)、電路基板及光學(xué)模組，該光波導(dǎo)裝設(shè)于該襯底及該電路基板之間，該光波導(dǎo)包括芯層及包層，該芯層具有耦光面，該包層包覆芯層且露出該耦光面，該電路基板上貫通開設(shè)有與該耦光面相應(yīng)的透光孔，該光學(xué)模組設(shè)置于該透光孔上，并通過該透光孔與該耦光面進(jìn)行光耦合。該耦光面大致呈凸鏡狀，該耦光面能夠?qū)⑷肷渲猎撔緦拥墓庥嵦?hào)聚集進(jìn)行傳輸，也能夠?qū)脑撔緦拥某錾涞墓庥嵦?hào)聚集進(jìn)行傳輸。

一種光耦合模塊的制備方法，包括以下步驟：提供一襯底；提供包層材料，加熱包層材料至熔融狀態(tài)，將該熔融狀態(tài)的包層材料涂布于該襯底上，以形成第一包層預(yù)型體；提供一個(gè)第一滾輪，該第一滾輪包括第一滾壓面，第一滾壓面開設(shè)若干第一壓槽；采用第一滾輪壓制該第一包層預(yù)型體，形成第一包層，該第一包層上形成與該第一壓槽相對(duì)應(yīng)的收容空間；提供芯層材料，加熱該芯層材料至熔融狀態(tài)，將熔融狀態(tài)的芯層材料涂布于該收容空間，以形成芯層預(yù)型體；提供第二滾輪，該第二滾輪包括第二滾壓面，該第二滾壓面上開設(shè)有若干第兩的壓槽，該第二壓槽第二壓槽包括本部及相對(duì)設(shè)置于本部兩端的兩個(gè)連接部，該連接部遠(yuǎn)離該本部的一端截面呈凸鏡狀；采用該第二滾輪壓制該芯層預(yù)型體，以形成一個(gè)具有呈凸鏡狀耦光面的芯層；將熔融狀態(tài)的包層材料涂布于該芯層及該第一包層上，且露出該耦光面，以形成第二包層預(yù)型體；提供第三滾輪，該第三滾輪具有第三滾壓面；采用該第三滾輪壓制該第二包層預(yù)型體，從而制得光波導(dǎo)；提供一個(gè)貫通開設(shè)有透光孔的電路基板，將該電路基板裝設(shè)于該光波導(dǎo)上，該透光孔相對(duì)該耦光面；提供或制備一個(gè)光學(xué)模組，該光學(xué)模組裝設(shè)于該透光孔上，從而制得光耦合模塊。

本發(fā)明的光耦合模塊及其制備方法，其光波導(dǎo)的耦光面為凸鏡狀，增大了收光范圍，且該耦光面能夠?qū)⑷肷渲猎撔緦拥墓庥嵦?hào)聚集進(jìn)行傳輸，也能夠?qū)脑撔緦映錾涞墓庥嵦?hào)聚集進(jìn)行傳輸，即使粘晶過程中發(fā)生了一定的偏移量，耦光效果也不會(huì)受到影響。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施方式光耦合模塊的立體示意圖。

圖2為圖1的光耦合模塊沿II-II方向的剖面示意圖。

圖3A與圖3B為光耦合模塊制備方法的流程圖。

圖4為第一滾輪及其對(duì)應(yīng)所制備產(chǎn)品的局部剖面示意圖。

圖5為第二滾輪及其對(duì)應(yīng)所制備產(chǎn)品的局部剖面示意圖。

圖6為第三滾輪及其對(duì)應(yīng)所制備產(chǎn)品的局部剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說明

??光耦合模塊??100