[發明專利]光耦合模塊及其制備方法

有效

• 申請號: 201110420852.2
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN103163600A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 李秉衡
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/255;G02B6/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光耦合模塊，包括襯底、光波導、電路基板及光學模組，該光波導裝設于該襯底及該電路基板之間，該光波導包括芯層及包層，該芯層具有耦光面，該包層包覆該芯層且露出該耦光面，該電路基板上貫通開設有與該耦光面相應的透光孔，該光學模組設置于該透光孔上，并通過該透光孔與該耦光面進行光耦合，其特征在于：該耦光面呈凸鏡狀，該耦光面能夠將入射至該芯層的光訊號聚集進行傳輸，也能夠將從該芯層的出射的光訊號聚集進行傳輸。

2.如權利要求1所述的光耦合模塊，其特征在于：該耦光面呈半球面狀。

3.如權利要求1所述的光耦合模塊，其特征在于：該芯層包括主體及分別形成于該主體兩端的兩個傳輸端，該傳輸端背離該襯底延伸彎折，該耦光面的數量為二，該兩個耦光面分別設置于該兩個傳輸端遠離該主體的末端面上。

4.如權利要求3所述的光耦合模塊，其特征在于：該電路基板上間隔開設有兩個透光孔，該光學模組包括分別設置于該兩個透光孔上的發光元件及受光元件，以分別與兩個耦光面進行耦光。

5.如權利要求3所述的光耦合模塊，其特征在于：該主體包括底壁、頂壁及兩個反射壁，該底壁鄰近該襯底設置，該頂壁與該底壁平行設置，該反射壁連接該底壁與頂壁，該兩個傳輸端分別形成于該頂壁兩端。

6.如權利要求5所述的光耦合模塊，其特征在于：該反射壁與該底壁間的夾角等于135度。

7.一種光耦合模塊的制備方法，包括以下步驟：

提供一襯底；

提供包層材料，加熱包層材料至熔融狀態，將該熔融狀態的包層材料涂布于該襯底上，以形成第一包層預型體；

提供第一滾輪，該第一滾輪包括第一滾壓面，第一滾壓面開設若干第一壓槽；

采用第一滾輪壓制該第一包層預型體，形成第一包層，該第一包層上形成與該第一壓槽相對應的收容空間；

提供芯層材料，加熱該芯層材料至熔融狀態，將熔融狀態的芯層材料涂布于該收容空間，以形成芯層預型體；

提供第二滾輪，該第二滾輪包括第二滾壓面，該第二滾壓面上開設有若干第二壓槽，該第二壓槽包括本部及相對設置于本部兩端的兩個連接部，該連接部遠離該本部的一端截面呈凸鏡狀；

采用該第二滾輪壓制該芯層預型體的，以形成一個具有呈凸鏡狀耦光面的芯層；

將熔融狀態的包層材料涂布于該芯層及該第一包層上，且露出該耦光面，以形成第二包層預型體；

提供第三滾輪，該第三滾輪具有第三滾壓面；

采用該第三滾輪壓制該第二包層預型體，從而制得光波導；

提供一個貫通開設有透光孔的電路基板，將該電路基板裝設于該光波導上，該透光孔相對該耦光面；

提供或制備一個光學模組，將該光學模組裝設于該透光孔上方，從而制得光耦合模塊。

8.如權利要求7所述光耦合模塊的制備方法，其特征在于：該連接部遠離該本部的一端截面呈半圓形，該耦光面呈半球面狀。

9.如權利要求8所述光耦合模塊的制備方法，其特征在于：該收容空間的底壁與側壁間的夾角為135度。

10.如權利要求7所述光耦合模塊的制備方法，其特征在于：該芯層包括主體及分別形成于該主體兩端的兩個傳輸端，該傳輸端背離該襯底延伸彎折，該耦光面的數量為兩個，該兩個耦光面分別設置于該兩個傳輸端遠離該主體的末端面上。