[發(fā)明專利]一種多階HDI板的生產方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110419841.2
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN102523704A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設計）人: 姜雪飛;黃海蛟;杜明星;林楠;白亞旭
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域：

本發(fā)明涉及一種多階HDI板的生產方法，特別是對多次埋孔、盲孔或埋孔、盲孔同時存在的多階HDI板的生產方法。

背景技術：

HDI電路板也稱高密度互聯(lián)板，是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)的環(huán)徑(Hole?Pad)在0.25mm以下，接點密度在130點/平方時以上，線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。HDI電路板可降低多層PCB板的生產成本、增加線路密度，具有可靠度高、電性能好等優(yōu)點。

由于激光鉆孔HDI板階數(shù)的不斷增加，結構的復雜化，導致多階HDI板的生產流程增加，報廢率升高，生產成本提高。目前多層激光鉆孔HDI電路板的生產流程為：開料---內層圖形---內層蝕刻---內層AOI---棕化---層壓---棕化2--激光鉆孔---內層沉銅、板電---內層鍍孔圖形---填孔電鍍---退膜---砂帶磨板---內層鉆孔---內層沉銅、板電2---內層鍍孔圖形2---鍍孔---退膜2---樹脂塞孔---砂帶磨板2---內層沉銅、板電3---內層圖形2---內層蝕刻2---內層AOI2---棕化3---層壓2---棕化4--激光鉆孔2---外層沉銅、板電---外層鍍孔圖形---填孔電鍍2---退膜3---砂帶磨板3---外層鉆孔---外層沉銅2---外層板電2---外層圖形---圖形電鍍---外層蝕刻---絲印阻焊---表面處理---成型---成型后測試---FQC---包裝。

上述生產流程中多階HDI板的內層盲孔與埋孔使用同一組孔做定位孔進行分開鉆孔，鉆埋孔的定位孔在盲孔填孔后，孔徑會變小，孔內的電鍍銅厚度也不一樣，導致通孔、盲孔使用的定位孔本質不一；盲孔填孔后需要砂帶磨板，然后再鉆埋孔，而磨板后HDI板的漲縮不一，容易導致鉆埋孔的系數(shù)與盲孔系數(shù)不一致的問題。

發(fā)明內容：

鑒于以上問題，本發(fā)明的目的在于提供一種多階HDI板的生產方法，以解決目前多階HDI板制作內層盲孔與埋孔使用同一組孔做定位孔進行分開鉆孔，所存在的鉆埋孔的系數(shù)與盲孔系數(shù)不一致、通孔、盲孔不匹配的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術方案：

一種多階HDI板的生產方法，包括步驟：

A、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；

B、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；

C、在上述第一銅箔層表面上層壓第二銅箔層，并對第二銅箔層進行棕化處理，使第二銅箔層表面形成棕化膜；

D、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔。

其中所述步驟A之前包括：

選擇覆銅板進行開料，對開料后的覆銅板進行內層圖形制作，之后進行內層蝕刻，在內層板面上形成電路圖形，然后對線路板上下兩面分別覆蓋半固化片和銅箔，進行層壓，得到芯板。

其中所述步驟A具體包括：

a1、對芯板進行棕化處理，使芯板表面形成棕化膜；

a2、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；

其中所述步驟B具體包括：

b1、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；

b2、對上述線路板進行內層沉銅、板面電鍍及內層鍍孔圖形處理；

b3、對上述盲孔及埋孔進行鍍孔處理，并褪去第一銅箔層表面的棕化膜；

b4、通過PP樹脂對上述埋孔進行塞孔，并對塞孔后的線路板進行砂帶磨板處理；

b5、對砂帶磨板后的線路板進行內層沉銅、板面電鍍以及內層圖形制作和內層蝕刻處理，在第一銅箔層上形成電路圖形，然后對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜。

其中所述步驟D具體包括：

d1、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔；

d2、對第二銅箔層進行外層沉銅、板面電鍍處理；

d3、進行外層鍍孔圖形和填孔電鍍處理；

d4、褪去第二銅箔層表面的棕化膜，對線路板進行砂帶磨板處理；

d5、對砂帶磨板處理后的線路板進行外層鉆孔、外層沉銅、外層板電、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理之后形成成品。