[發明專利]一種多階HDI板的生產方法有效
| 申請號： | 201110419841.2 | 申請日： | 2011-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN102523704A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發明（設計）人： | 姜雪飛;黃海蛟;杜明星;林楠;白亞旭 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 hdi 生產 方法 | ||
1.一種多階HDI板的生產方法，其特征在于包括步驟：
A、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜；
B、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；
C、在上述第一銅箔層表面上層壓第二銅箔層，并對第二銅箔層進行棕化處理，使第二銅箔層表面形成棕化膜；
D、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔。
2.根據權利要求1所述的多階HDI板的生產方法，其特征在于所述步驟A之前包括：
選擇覆銅板進行開料，對開料后的覆銅板進行內層圖形制作，之后進行內層蝕刻，在內層板面上形成電路圖形，然后對線路板上下兩面分別覆蓋半固化片和銅箔，進行層壓，得到芯板。
3.根據權利要求1所述的多階HDI板的生產方法，其特征在于所述步驟A具體包括：
a1、對芯板進行棕化處理，使芯板表面形成棕化膜；
a2、在芯板上層壓第一銅箔層，并對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜。
4.根據權利要求1所述的多階HDI板的生產方法，其特征在于所述?步驟B具體包括：
b1、使用同一組定位孔同時對第一銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，并由激光鉆孔形成內層盲孔，由機械鉆孔形成埋孔；
b2、對上述線路板進行內層沉銅、板面電鍍及內層鍍孔圖形處理；
b3、對上述盲孔及埋孔進行鍍孔處理，并褪去第一銅箔層表面的棕化膜；
b4、通過PP樹脂對上述埋孔進行塞孔，并對塞孔后的線路板進行砂帶磨板處理；
b5、對砂帶磨板后的線路板進行內層沉銅、板面電鍍以及內層圖形制作和內層蝕刻處理，在第一銅箔層上形成電路圖形，然后對第一銅箔層進行棕化處理，使第一銅箔層表面形成棕化膜。
5.根據權利要求1所述的多階HDI板的生產方法，其特征在于所述步驟D具體包括：
d1、使用同一組定位孔同時對第二銅箔層表面進行激光鉆孔和機械鉆孔，由激光鉆孔在埋孔位置處形成外層盲孔，與埋孔形成疊孔，并由機械鉆孔形成通孔；
d2、對第二銅箔層進行外層沉銅、板面電鍍處理；
d3、進行外層鍍孔圖形和填孔電鍍處理；
d4、褪去第二銅箔層表面的棕化膜，對線路板進行砂帶磨板處理；
d5、對砂帶磨板處理后的線路板進行外層鉆孔、外層沉銅、外層板電、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理之后形成成品。?
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