[發明專利]一種半導體芯粒的清洗裝置

無效

• 申請號: 201110419204.5
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN102522322A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 吳慧;徐春葉;歐陽徑橋;張樂銀
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;B08B3/12
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 楊晉弘

技術領域

本發明屬于微電子封裝技術領域，特別是一種可以進行半導體芯粒批量清洗的裝置。

背景技術

目前半導體小芯粒（小于5mm×5mm的芯粒）清洗沒有適用的專門設備，一般是手工逐一操作，很容易對芯粒造成損傷，而且體積過小的芯粒更是無法操作。傳統的清洗方法效率低、效果差。

經檢索，中國專利201010168264《一種二極管芯粒的清洗工藝》，公開了一種二極管芯粒清洗的方法。該方法中涉及清洗工藝中所用清洗液配方的改進，能進一步減少芯粒側表面金屬離子，從而避免芯粒在工作中會出現“爬電”現象。中國專利200910197445《一種芯粒的清洗方法》，也公開了一種芯粒的清洗方法，該方法中需要將待清洗的芯粒置放于有機溶劑中進行有機溶劑清洗；將經過溶劑清洗后的芯粒進行灰化處理；將灰化后的芯粒采用去離子水進行去離子水清洗。這兩種方法的問題是：過程復雜，需要專用的清洗溶劑，技術條件高、難度大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以將大量小尺寸芯粒同時清洗的裝置。

實現本發明的技術方案是：

一種半導體芯粒的清洗裝置，其特征在于它由芯粒存放盤和連接于芯粒存放盤上的手柄組成，芯粒存放盤表面設置有一組芯粒存放槽，每個芯粒存放槽的底面設置一個將芯粒存放盤貫通的清洗液滲漏孔。所述芯粒存放盤表面設置的芯粒存放槽可以是一組孔徑不同的芯粒存放槽。

本發明提供的一種半導體芯粒的清洗裝置上設有不同大小芯粒存放槽,可以實現不同尺寸芯粒的清洗。每個芯粒存放槽中設有清洗液滲漏孔直徑為0.1mm～0.5mm，置于芯粒存放槽中心，方便清洗試劑的滲入和滲出。手柄是為了不用手觸碰就可以方便取出芯粒存放盤，并可拆卸。

使用時將芯粒放入清洗裝置的芯粒存放槽中，通過浸泡在清洗試劑內并超聲振動進行清洗。本裝置可以多個同時使用，清洗數量則成倍增加，而時間基本不變。

本發明與現有技術相比，其顯著優點是：

1、實現切割后的小芯粒快速、一致性清洗；

2、可以一次性清洗幾十到幾百只不同大小的芯粒，芯粒尺寸最小范圍達到0.5mm×0.5mm～5.0mm×5.0mm，清洗過程不會對芯粒造成任何損傷，進行批量較大的小芯粒清洗時工作效率可成倍提高；

3、操作省時省力，制作成本低，使用的是普通工業用清洗試劑和常用超聲清洗機，無須專用材料和設備。

附圖說明

圖1是本發明的清洗裝置結構示意圖。

圖2是本發明的清洗結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的最佳實施案例作進一步描述：

如圖1、圖2所示，本發明提供的一種半導體芯粒的清洗裝置，它由芯粒存放盤2和連接于芯粒存放盤2上的手柄1組成，芯粒存放盤表面設置有一組孔徑不同的芯粒存放槽3，每個芯粒存放槽的底面設置一個將芯粒存放盤貫通的清洗液滲漏孔5。將手柄1穿過存放盤2中間的穿入孔7，通過兩邊的卡槽8將手柄固定。存放盤（包括手柄）的制作方法為：主體材料為聚四氟乙烯。中芯粒存放槽是按我們常用的尺寸制成的0.5mm×0.5mm和7.0mm×7.0mm兩種尺寸。

采用本發明提供的一種半導體芯粒的清洗裝置，芯粒清洗過程如下：

1、將容器6清潔后，注入清洗試劑（本方案采用的是工業用無水乙醇），具體清洗試劑量以液面超過芯粒2cm～4cm左右為標準，以備使用；

2、將芯粒4放入適合其尺寸的芯粒存放槽3中，一個存放槽放置一個芯粒，以免在清洗過程中因超聲振動造成間相互蹭傷；

3、將芯粒存放盤放入注好無水乙醇的容器6中，清洗試劑（無水乙醇）通過芯粒存放槽底部的清洗液滲漏孔5滲入存入區內，將芯粒整體浸泡，（若試劑較多時，清洗試劑可能通過清洗裝置外圈與容器的縫隙滿過整個存放盤，但出現這種情況不會影響操作和清洗效果，無需特別注意和處理）；

（4）將容器放入超聲清洗機內清洗

將容器整體放入超聲清洗機內進行清洗，清洗機輸出電流調至50mA～80mA（對應功率為11W～18W），清洗時間為5min～10min。

（5）超聲清洗完成，取出容器

清洗完成后，關閉清洗機開關，將放置了存放盤的容器從清洗機中取出。

（6）將芯粒存放盤取出并拎干清洗試劑