[發明專利]電路板和電子裝置

無效

• 申請號: 201110418435.4
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN102612255A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 廣島義之;松井亞紀子;菅根光彥;向山考英;山田哲郎;大井譽裕
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;呂俊剛

技術領域

本文討論的實施方式涉及電路板和電子裝置。

背景技術

例如，在電子裝置中設置的電路板具有板主體、設置在板主體的表面上的電極焊盤、和阻焊層(solder?resist)。阻焊層設置在板主體的表面上，具有在對應于電極焊盤的位置形成的開口，并且作為保護膜使用。阻焊層具有防止當焊接材料熔化時施加到電極焊盤上的焊接材料擴散到電路板上的功能。阻焊層還具有保護電路板的表面的功能。

為了將焊膏施加到電路板的電極焊盤上，在一些情況下使用所謂的印刷法。在該印刷法中，在焊接掩模(印刷板)布置在電路板的阻焊層上的同時，通過在焊接掩模中形成的掩模開口將焊膏施加到位于阻焊層的開口中的電極焊盤上。

為了將電子部件安裝在電路板上，將電子部件的引線端子布置在電路板的電極焊盤上施加的焊膏上，并且在回流爐中加熱焊膏。當焊膏熔化時，由于電子部件的重量，布置在焊膏上的電子部件的引線端子沉入焊膏。這造成電子部件的引線端子被焊膏中包含的焊接材料接合到電路板的電極焊盤，并且電連接到電極焊盤。

相關技術文件是日本專利特開公報No.10-335798。

電子部件的引線端子的高度不必彼此相等。電路板或者電子部件不必按照設計的形狀形成。另外，電路板和電子部件中可能發生諸如翹曲的變形。由此，通常發生電極焊盤和引線端子之間的間隔的“變化”。

當施加在電極焊盤上的焊膏的量小并且電極部件由于焊膏的熔化而沉入焊膏時，焊膏可能不能適應電極焊盤和引線端子之間的間隔的“變化”，并且引線端子中的至少一個和所關注的電極焊盤之間的電解可能失效。特別地，在近幾年，電極焊盤的大小趨向于減小，并且電極焊盤(和引線端子)的節距減小。由此，已經減小了要施加到電極焊盤上的焊膏的量。因此，電極焊盤和引線端子之間的連接可能容易失效。

為了減小電極焊盤和引線端子之間的連接的失效的發生率，增加焊接掩模的厚度，例如從150μm到200μm，并且在一些情況下增加要施加到電極焊盤上的焊膏的量。然而，當焊接掩模的厚度增加并且從電路板去除焊接掩模時，焊膏可能保留在掩模開口中，不能向電極焊盤上施加充分量的焊膏，或者充分量的焊膏不能施加到電極焊盤上，并且焊膏不能夠適應引線端子的高度的變化。

為了增加要施加到電極焊盤上的焊膏的量而不增加焊接掩模的厚度，可認為例如在阻焊層中在對應于電極焊盤的位置形成的開口的大小增加。然而，考慮到阻焊層具有保護電路板的功能的事實，在阻焊層中形成的開口的大小的增大受到限制。

另外，為了增加要施加到電極焊盤上的焊膏的量而不增加焊接掩模的厚度，可認為阻焊層的厚度增加，從而例如在阻焊層中在對應于電極焊盤的位置形成的開口的深度增加。然而，當阻焊層的厚度增加時，施加到電極焊盤上的焊膏的厚度也增加。由此，當電子部件的引線端子沉入焊膏時，開口中存在的大量的焊料可能流到電路板上，形成所謂的焊料橋。

發明內容

因此，本實施方式的一個方面的目的是提供一種電路板和電子裝置，該電路板和電子裝置抑制要在電路板的表面上形成的保護膜的厚度，使得保護膜能夠保護電路板的表面，并且能夠增加要施加到電極焊盤上的焊膏的量。

根據本發明的一個方面，一種電子裝置，所述電子裝置包括：電子組件，所述電子組件包括多個端子；以及電路板，所述電子組件安裝在所述電路板上，其中，所述電路板包括：板主體；多個電極焊盤，所述多個電極焊盤設置在所述板主體上，各個電極焊盤通過焊料連接到各個端子；第一阻焊層，所述第一阻焊層形成在所述板主體上并且具有多個第一開口，各個第一開口容納各個電極焊盤；以及第二阻焊層，所述第二阻焊層形成在所述第一阻焊層上并且具有多個第二開口，各個第二開口大于各個第一開口并且與各個第一開口連通。

附圖說明

圖1A和圖1B是例示根據第一實施方式的電路板的概要圖；

圖2A到圖2C是例示制造根據第一實施方式的電路板的工藝的圖；

圖3是例示根據第一實施方式的電子裝置的概要圖；

圖4A到圖4C是例示制造根據第一實施方式的電子裝置的工藝的圖；

圖5A和圖5B是例示制造根據第一實施方式的電子裝置的工藝的圖；

圖6A和圖6B是例示根據第二實施方式的電路板的概要圖；

圖7A和圖7B是例示根據第三實施方式的電子裝置的概要圖；

圖8A到圖8C是例示制造根據第四實施方式的電路板的工藝的圖；

圖9A到圖9C是例示制造根據第四實施方式的電路板的工藝的圖；