[發明專利]電路板和電子裝置

無效

• 申請號: 201110418435.4
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN102612255A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 廣島義之;松井亞紀子;菅根光彥;向山考英;山田哲郎;大井譽裕
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;呂俊剛

1.一種電子裝置，所述電子裝置包括：

電子部件，所述電子部件包括多個端子；以及

電路板，所述電子部件安裝在所述電路板上，

其中，所述電路板包括：

板主體；

多個電極焊盤，所述多個電極焊盤設置在所述板主體上，各個所述電極焊盤通過焊料連接到各個所述端子；

第一阻焊層，所述第一阻焊層形成在所述板主體上并且具有多個第一開口，各個所述第一開口容納各個所述電極焊盤；以及

第二阻焊層，所述第二阻焊層形成在所述第一阻焊層上并且具有多個第二開口，各個所述第二開口大于各個所述第一開口，并且與各個所述第一開口連通。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中所述電路板包括多個圖案，所述多個圖案從所述板主體突出，各個所述圖案圍繞各個所述電極焊盤，

所述第一阻焊層形成在所述圖案上，并且

所述第二阻焊層形成在所述第一阻焊層上。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中所述第二阻焊層的材料不同于所述第一阻焊層的材料。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中所述第一開口大于所述電極焊盤。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中所述第一阻焊層和所述第二阻焊層的總厚度等于或者小于50μm。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中所述第二阻焊層的厚度大于所述第一阻焊層的厚度。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域上安裝有所述電子部件，所述第二區域上安裝有其它電子部件，并且

所述第二阻焊層選擇性地形成在所述第一區域中。

8.一種電路板，所述電路板包括：

板主體；

多個電極焊盤，所述多個電極焊盤設置在所述板主體上；

第一阻焊層，所述第一阻焊層形成在所述板主體上并且具有多個第一開口，各個所述第一開口容納各個所述電極焊盤；以及

第二阻焊層，所述第二阻焊層形成在所述第一阻焊層上并且具有多個第二開口，各個所述第二開口大于各個所述第一開口并且與各個所述第一開口連通。

9.根據權利要求8所述的電路板，所述電路板還包括：

多個圖案，所述多個圖案從所述板主體突出，各個所述圖案圍繞各個所述電極焊盤，并且

其中所述第一阻焊層形成在所述圖案上，并且

所述第二阻焊層形成在所述第一阻焊層上。

10.根據權利要求8所述的電路板，

其中所述第二阻焊層的材料不同于所述第一阻焊層的材料。

11.根據權利要求8所述的電路板，

其中所述第一開口大于所述電極焊盤。

12.根據權利要求8所述的電路板，

其中所述第一阻焊層和所述第二阻焊層的總厚度等于或者小于50μm。

13.根據權利要求8所述的電路板，

其中所述第二阻焊層的厚度大于所述第一阻焊層的厚度。

14.根據權利要求8所述的電路板，

其中所述板主體包括第一區域和第二區域，所述第一區域上安裝有第一電子部件，所述第二區域上安裝有第二電子部件，并且

所述第二阻焊層選擇性地形成在所述第一區域中。

15.一種電子裝置，所述電子裝置包括：

電子部件，所述電子部件包括端子；

電路板，所述電路板包括電極焊盤，所述端子通過焊料連接到所述電極焊盤；以及

保護膜，所述保護膜形成在所述電路板的第二區域以外的第一區域中，所述端子在所述第二區域中連接到所述電極焊盤；

其中所述保護膜包括多個層并且具有在所述第一區域中穿過所述多個層而形成的開口，并且

所述開口的面積從所述多個層中的下層向所述多個層中的上層變大。

16.根據權利要求15所述的電子裝置，

其中設置在所述電極焊盤上的所述焊料的體積對應于所述開口的體積。

17.根據權利要求15所述的電子裝置，

其中在所述電路板上形成有圖案并且所述圖案圍繞所述電極焊盤，并且

所述保護膜形成在所述圖案上。