[發(fā)明專利]厚銅電路板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110417991.X
• 申請(qǐng)日: 2011-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN103167730A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉海龍;羅斌;崔榮;吳志杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 王昌花

1.一種厚銅電路板，其特征在于，所述電路板由多張芯板和設(shè)置于兩相鄰芯板間的介質(zhì)層組成，所述芯板包括聚酰亞胺板、覆蓋在聚酰亞胺板表面的厚銅線路層以及涂覆在所述厚銅線路層的線路間隙內(nèi)的環(huán)氧樹脂層。

2.如權(quán)利要求1所述的厚銅電路板，其特征在于，所述厚銅線路層由銅厚大于3oz的銅箔制作而成。

3.如權(quán)利要求1所述的厚銅電路板，其特征在于，所述介質(zhì)層為環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂。

4.如權(quán)利要求1所述的厚銅電路板，其特征在于，所述聚酰亞胺板的板厚為0.5mil至3mil。

5.一種厚銅電路板制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

制作芯板步驟，所述芯板包括聚酰亞胺板和覆蓋在所述聚酰亞胺板兩表面的厚銅線路層；

芯板涂覆步驟，在所述芯板兩面的厚銅線路層的線路間隙內(nèi)涂覆環(huán)氧樹脂；

芯板壓合步驟，將多張所述芯板壓合形成母板基板；

制作母板步驟，將所述母板基板加工成厚銅電路板。

6.如權(quán)利要求5所述的厚銅電路板制造方法，其特征在于，所述制作芯板步驟具體為：

下料：切割出多張雙面覆銅的聚酰亞胺板；

內(nèi)層電鍍：對(duì)聚酰亞胺板進(jìn)行全板電鍍，使聚酰亞胺板的表面銅厚大于3oz；

加工內(nèi)層圖形：在聚酰亞胺板的兩個(gè)表面分別貼上感光膜，通過(guò)菲林曝光后顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上；

內(nèi)層蝕刻：通過(guò)酸性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，蝕刻出內(nèi)層導(dǎo)電線路圖形；

沖槽：在每張聚酰亞胺板的四個(gè)邊同時(shí)沖銑出用于多張芯板壓合時(shí)進(jìn)行定位的層壓定位孔；

內(nèi)層檢驗(yàn)：采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)內(nèi)層圖形進(jìn)行檢查；

芯板棕黑化：將所有通過(guò)檢測(cè)的聚酰亞胺板按照順序放入到水平棕化線中，表面進(jìn)行清潔和粗化。

7.如權(quán)利要求6所述的厚銅電路板制造方法，其特征在于，芯板壓合步驟具體為：將兩面涂覆環(huán)氧樹脂的芯板通過(guò)層壓定位孔進(jìn)行定位，放入壓機(jī)中壓合成母板基板。

8.如權(quán)利要求5所述的厚銅電路板制造方法，其特征在于，制作母板步驟具體為：

鉆孔：用鉆孔設(shè)備在母板基板上加工功能孔；

沉銅：在母板基板的功能孔的孔壁上化學(xué)沉積上一層導(dǎo)電的銅單質(zhì)；

母板電鍍：對(duì)母板基板進(jìn)行全板電鍍；

加工外層圖形：在母板基板的兩表面上貼上感光膜，通過(guò)菲林曝光、顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的外層圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上；

圖形電鍍：對(duì)所述母板基板進(jìn)行圖形電鍍；

外層蝕刻：通過(guò)堿性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，在母板基板上蝕刻出外層導(dǎo)電線路圖形；

阻焊：在母板基板表面印上一層感光油墨；

曝光：將母板基板表面的感光油墨圖形固化；

母板涂覆：在母板基板的導(dǎo)電金屬上覆蓋一層表面涂覆層，制成所述厚銅電路板。