[發(fā)明專利]厚銅電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110417991.X
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN103167730A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉海龍;羅斌;崔榮;吳志杰
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 王昌花

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種厚銅電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

厚銅電路板大多應(yīng)用于電源產(chǎn)品，一般要求每層之間的耐電壓能力在2000V以上。現(xiàn)有的厚銅電路板大多采用FR4材料作為基板，其耐電壓能力為500V/mil。所以為了保證每層之間的耐電壓能力，層間的厚度要在0.1mm以上，這就導(dǎo)致總板厚度較厚。由于板厚的增加導(dǎo)致了電源模塊的安裝空間增大，進而限制了電源模塊的輸出功率密度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種超薄、耐高壓的厚銅電路板及其制造方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提出了一種厚銅電路板，所述電路板由多張芯板和設(shè)置于兩相鄰芯板間的介質(zhì)層組成，所述芯板包括聚酰亞胺板、覆蓋在聚酰亞胺板表面的厚銅線路層以及涂覆在所述厚銅線路層的線路間隙內(nèi)的環(huán)氧樹脂層。

相應(yīng)地，本發(fā)明實施例還提供了一種厚銅電路板制造方法，包括如下步驟：

制作芯板步驟，所述芯板包括聚酰亞胺板和覆蓋在所述聚酰亞胺板兩表面的厚銅線路層；

芯板涂覆步驟，在所述芯板兩面的厚銅線路層的線路間隙內(nèi)涂覆環(huán)氧樹脂；

芯板壓合步驟，將多張所述芯板壓合形成母板基板；

制作母板步驟，將所述母板基板加工成厚銅電路板。

本發(fā)明的厚銅電路板由多張以聚酰亞胺板為基板的芯板壓合而成，聚酰亞胺板經(jīng)電鍍后板面銅厚大于3盎司（oz）具有較高的耐電壓能力，可達到5KV/mil以上，在加工技術(shù)允許的情況下可實現(xiàn)厚銅電路板的薄型化。由于聚酰亞胺板較薄、強度較小在芯板壓合時受外力拉扯容易變形，通過在芯板表面涂覆環(huán)氧樹脂可增加芯板的強度，可避免芯板壓合時發(fā)生變形的問題，進而避免由于芯板變形而導(dǎo)致的芯板壓合錯位的問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的厚銅電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例的厚銅電路板制造方法的流程圖。

具體實施方式

參照附圖對本發(fā)明的厚銅電路板及其制造方法進行說明。

如圖1所示本發(fā)明的厚銅電路板由多張芯板和設(shè)置于兩相鄰芯板間的介質(zhì)層4組成，芯板包括聚酰亞胺（polyimide，PI）板1、覆蓋在聚酰亞胺板1表面的厚銅線路層2以及涂覆在厚銅線路層2的線路間隙內(nèi)的環(huán)氧樹脂層3。

其中，聚酰亞胺板1的板厚為0.5mil至3mil，具體實施時聚酰亞胺板1的厚度可以為：1mil、1.5mil、2mil等。厚銅線路層2由銅厚大于3oz的銅箔制作而成，具體實施時銅厚可為4oz、5oz、8oz等，具有較高的耐電壓能力。介質(zhì)層4采用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂。

如圖2所示為本發(fā)明的厚銅電路板制造方法的流程圖。該制造方法包括如下步驟：

S1：制作芯板步驟，其中芯板包括聚酰亞胺板1和覆蓋在聚酰亞胺板1兩表面的厚銅線路層2。

具體實施時包括如下步驟：

下料：根據(jù)設(shè)計的尺寸切割出多張雙面覆銅的聚酰亞胺板1。

內(nèi)層電鍍：對聚酰亞胺板1進行全板電鍍，將聚酰亞胺板1的表面銅箔電鍍至預(yù)定厚度，聚酰亞胺板1的表面銅厚大于3oz。

加工內(nèi)層圖形：在聚酰亞胺板1的兩個表面分別貼上感光膜，通過菲林曝光后顯影的方式，將設(shè)計好的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上。

內(nèi)層蝕刻：通過酸性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，蝕刻出內(nèi)層導(dǎo)電線路圖形。

沖槽：采用CCD定位的沖槽機，在每張聚酰亞胺板的四個邊同時沖銑出用于多張芯板壓合時進行定位的層壓定位孔。

內(nèi)層檢驗：在自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備上，通過光學(xué)掃描對芯板表面的圖形和設(shè)計的圖形進行邏輯對比，找出缺陷點進行修補或報廢。?

芯板棕黑化：將所有通過檢測的聚酰亞胺板1按照順序放入到水平棕化線中，表面進行清潔和粗化。

S2：芯板涂覆步驟，將步驟S1制成的芯板表面的厚銅線路層的線路間隙內(nèi)涂覆環(huán)氧樹脂，進而形成環(huán)氧樹脂層3，固化的環(huán)氧樹脂層3可增加芯板的強度，在芯板壓合時可避免芯板變形和錯位的問題。

S3：芯板壓合步驟，將兩面涂覆形成環(huán)氧樹脂層3的芯板通過層壓定位孔進行定位，放入壓機中壓合成母板基板。

S4：制作母板步驟，將母板基板加工成厚銅電路板。

具體實施時包括如下步驟：

鉆孔：用鉆孔設(shè)備在母板基板上加工功能孔。