[發明專利]翹曲片工裝、使用方法及其交接片裝置有效
| 申請號: | 201110416820.5 | 申請日: | 2011-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN103165503A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 張俊;陳勇輝 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光輝 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 翹曲片 工裝 使用方法 及其 交接 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體曝光設備領域,尤其涉及翹曲片工裝、使用方法及其交接片裝置。
背景技術
先進封裝廠在生產過程中經常遇到翹曲片問題。翹曲片指基底不平,包括整片的剖面為弓形、碗形或者各處起伏不平的情況。產生所述翹曲片的原因有多種,比如基底上的介質層或金屬層在生產工藝過程(前后烘、退火、氧化、腐蝕等)中受熱脹冷縮或外力作用,基底各處形變不一致,或在減薄過程中,各處受力不一樣,導致基底翹曲。翹曲度有的達到幾百微米甚至1~2mm,?使得一些精密的生產設備難以適應。光刻機中,在傳輸和工件臺中都需要靠真空吸附,翹曲片的底面不平,經常導致無法真空吸附或吸附不穩而引入誤差,因此無法正常曝光。
目前,現有的方法主要靠改進光刻機的機械手和工件臺卡盤的真空吸附結構,并增大調焦調平的測量范圍等。但是,這些方法效果不理想,對比較大的翹曲,比如500μm~2mm翹曲的基底,吸附的成功率不高,特別是一些鍍有金屬層的比較硬的基底,工件臺卡盤的真空吸附結構提供真空吸力無法將其吸附。另外,對現有的光刻機,無法直接解決其適應翹曲片的問題。
針對現有技術存在的問題,本案設計人憑借從事此行業多年的經驗,積極研究改良,于是有了本發明翹曲片工裝、使用方法及其交接片裝置。
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發明內容
本發明是針對現有技術中吸附翹曲片的效果不理想,對比較大的翹曲,比如500μm~2mm翹曲片,吸附的成功率不高等缺陷提供一種翹曲片工裝及其使用方法。
本發明的另一目的是針對現有光刻機,無法直接解決其適應翹曲片的問題等缺陷提供一種翹曲片的交接片裝置。
為了解決上述問題,本發明提供一種翹曲片工裝,包括:載片襯底,用以承載翹曲片;緊固件,間隔設置在所述載片襯底外圍邊沿處,所述緊固件朝向所述載片襯底中心方向的一側連接有一緊固扣,所述緊固扣與所述載片襯底表面具有間隙,用以容置所述翹曲片。
可選的,所述翹曲片工裝進一步包括設置在所述載片襯底上的柔性緩沖層。
可選的,所述間隙依據翹曲片基底和柔性緩沖層的厚度決定。
可選的,所述柔性緩沖層為橡膠或海綿材質。
可選的,所述柔性緩沖層的厚度為1.5mm。
可選的,所述翹曲片工裝還包括貫穿并間隔設置在所述翹曲片工裝的載片襯底和柔性緩沖層內的通孔。
可選的,所述通孔的數量為三個或者三個以上。
可選的,所述載片襯底為銅片。
可選的,所述載片襯底的厚度為3mm。
可選的,所述載片襯底的平整度小于或者等于200μm。
本發明還提供一種翹曲片工裝的使用方法,所述使用方法包括步驟:
打開緊固件的緊固扣;
將所述翹曲片放置在所述翹曲片工裝的載片襯底上;
鎖固緊固扣,固定所述翹曲片。
可選的,所述緊固件是通過將緊固扣延伸至所述翹曲片之距離其外圍邊沿1~4mm處進行鎖固。
為實現本發明的另一目的,本發明提供一種用于所述翹曲片工裝進行翹曲片交接的交接片裝置,所述交接片裝置包括:基座,用于承載所述翹曲片工裝;電動裝置,設置在所述基座內;端子,活動設置在所述基座中并由所述電動裝置驅動進行上下移動;以及控制器,電動控制所述電動裝置和所述翹曲片工裝的緊固扣。
可選的,所述電動裝置為電機。
可選的,端子為三個或者三個以上。
綜上所述,本發明通過翹曲片工裝新型的結構設計,解決了傳輸過程和工作臺真空吸附的問題,保證了翹曲片在光刻機上連續正常的生產,同時,增強了現有光刻機的實用性、提高了生產效率,使生產良率大幅提高。
附圖說明
關于本發明的優點與精神可以通過以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的了解。
圖1是本發明第一翹曲片工裝的俯視結構示意圖;
圖2所示為第一翹曲片工裝的側視結構示意圖;
圖3所述為第二翹曲片工裝的俯視結構示意圖;
圖4所示為第二翹曲片工裝的側視結構示意圖;
圖5所示為交接片裝置在所述第二翹曲片工裝中的交片過程示意圖;
圖6所示為交接片裝置在所述第二翹曲片工裝的接片過程示意圖;
圖7所示為所述第二翹曲片工裝即將被運送至預對準臺的示意圖;
圖8所示為所述第二翹曲片工裝被工作臺緊密吸附的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施例。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





