[發明專利]翹曲片工裝、使用方法及其交接片裝置有效
| 申請號: | 201110416820.5 | 申請日: | 2011-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN103165503A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 張俊;陳勇輝 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光輝 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 翹曲片 工裝 使用方法 及其 交接 裝置 | ||
1.一種翹曲片工裝,其特征在于,所述翹曲片工裝包括:
載片襯底,用以承載所述翹曲片;
緊固件,間隔設置在所述載片襯底外圍邊沿處,所述緊固件朝向所述載片襯底中心方向的一側連接有一緊固扣,所述緊固扣與所述載片襯底表面具有間隙,用以容置所述翹曲片。
2.如權利要求1所述的翹曲片工裝,其特征在于,所述翹曲片載片工裝進一步包括設置在所述載片襯底上的柔性緩沖層。
3.如權利要求2所述的翹曲片工裝,其特征在于,所述間隙依據翹曲片基底和柔性緩沖層的厚度決定。
4.如權利要求2所述的翹曲片工裝,其特征在于,所述柔性緩沖層為橡膠或海綿材質。
5.如權利要求2所述的翹曲片工裝,其特征在于,所述柔性緩沖層的厚度為1.5mm。
6.如權利要求2所述的翹曲片工裝,還包括貫穿并間隔設置在所述翹曲片工裝的載片襯底和柔性緩沖層內的通孔。
7.如權利要求6所述的翹曲片工裝,其特征在于,所述通孔的數量為三個或者三個以上。
8.如權利要求1-7任一權利要求所述的翹曲片工裝,其特征在于,所述載片襯底為銅片。
9.如權利要求1-7任一權利要求所述的翹曲片工裝,其特征在于,所述載片襯底的厚度為3mm。
10.如權利要求1-7任一權利要求所述的翹曲片載片工裝,其特征在于,所述載片襯底的平整度小于或者等于200μm。
11.如權利要求1所述的翹曲片工裝的使用方法,其特征在于,所述使用方法包括步驟:
打開緊固件的緊固扣;
將所述翹曲片放置在所述翹曲片工裝的載片襯底上;
鎖固緊固扣,固定所述翹曲片。
12.如權利要求11所述的翹曲片工裝的使用方法,其特征在于,所述緊固件是通過將緊固扣延伸至所述翹曲片之距離其外圍邊沿1~4mm處進行鎖固。
13.一種用于如權利要求1-7任一權利要求所述翹曲片工裝進行翹曲片交接的交接片裝置,其特征在于,所述交接片裝置包括:
基座,用于承載所述翹曲片工裝;
電動裝置,設置在所述基座內;?
端子,活動設置在所述基座中并由所述電動裝置驅動進行上下移動;以及,
控制器,電動控制所述電動裝置和所述翹曲片工裝的緊固扣。
14.如權利要求13所述的交接片裝置,其特征在于,所述電動裝置為電機。
15.如權利要求13所述的交接片裝置,其特征在于,所述端子為三個或者三個以上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





