[發明專利]測試對象的方法以及用于執行測試對象的方法的設備

無效

• 申請號: 201110416659.1
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN102565576A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 宋基在;李成洙
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 苑軍茹;王艷嬌

本申請要求在2010年12月14日提交到韓國知識產權局(KIPO)的第2010-0127368號韓國專利申請的權益，本申請的內容通過引用全部包含于此。

技術領域

示例性實施例涉及一種測試對象的方法和用于執行測試對象的方法的設備。更具體地講，示例性實施例涉及一種測試包括順序堆疊的半導體芯片的多芯片封裝的電氣特性的方法、用于執行該方法的設備以及使用該設備制造半導體芯片的方法。

背景技術

通常，可在半導體基底上執行多種半導體制作處理以形成多個半導體芯片。為了將半導體芯片設置在印刷電路板(PCB)上，可在半導體芯片上執行封裝處理以形成半導體封裝。

此外，為了提供具有各種功能的半導體封裝，可開發包括堆疊的半導體芯片的多芯片封裝，所述半導體芯片可具有不同的功能。

多芯片封裝的電氣特性可使用測試設備進行測試。測試設備可包括測試器和測試頭。可在測試器中設置測試條件。這里，由于多芯片封裝可包括不同的半導體芯片，因此可在測試器中設置多個測試條件。測試頭可與多芯片封裝的外部端子進行接觸。在測試器中的測試條件可通過測試頭而提供給多芯片封裝。

然而，由于測試條件可根據半導體芯片的特性而彼此不同，因此不同的半導體芯片不能被同時測試。因此，在使用測試器中的第一測試條件測試第一半導體芯片之后，可在測試器中設置第二測試條件。然后可使用第二測試條件測試第二半導體芯片。測試多芯片封裝會需要較長時間。

發明內容

示例性實施例提供一種同時測試對象中的不同裝置的方法。

示例性實施例還提供一種用于執行上述方法的設備。

另外的示例性實施例提供一種使用上述方法和設備制造半導體封裝的方法。

在一實施例中，公開一種測試對象的方法。所述方法包括：通過測試器設置第一測試模式，所述第一測試模式用于測試對象中的第一裝置；通過在測試器和對象之間電氣連接的測試頭設置第二測試模式，所述第二測試模式用于測試對象中的與第一裝置不同的第二裝置；通過測試頭將第一測試模式應用到第一裝置，并通過測試頭將第二測試模式應用到第二裝置，以同時測試第一裝置和第二裝置。

在另一實施例中，公開一種用于測試對象的設備。所述設備包括用于測試對象中的第一裝置的測試器。該測試器被配置為用于產生用于測試第一裝置的第一算法模式，并將該第一算法模式應用到第一裝置。所述設備還包括在測試器和對象之間電氣連接的測試頭，以測試與第一裝置不同的對象的第二裝置。該測試頭被配置為用于產生與第一算法模式不同的第二算法模式，并用于將該第二算法模式應用到第二裝置。所述測試器被配置為用于通過測試頭將第一算法模式應用到第一裝置。

在另一實施例中，公開一種制造半導體封裝的方法。所述方法包括：將具有第一類型的第一芯片堆疊在具有與第一類型不同的第二類型的第二芯片上；通過第一芯片接收在測試器處產生的第一測試模式；通過第二芯片接收與第一測試模式不同的并且在連接到測試器的測試頭處產生的第二測試模式；使用接收的第一測試模式來測試第一芯片，同時使用接收的第二測試模式來測試第二芯片。

附圖說明

通過下面參照附圖的詳細描述，示例性實施例將變得更加易于理解。圖1至圖6表示在此描述的非限制性的示例性實施例。

圖1是示出根據一些示例性實施例的用于測試對象的設備的框圖；

圖2是示出根據示例性實施例的使用圖1中的設備來測試對象的方法的流程圖；

圖3是示出根據一些示例性實施例的用于測試對象的設備的框圖；

圖4是示出根據示例性實施例的使用圖3中的設備來測試對象的方法的流程圖；

圖5是示出根據一些示例性實施例的用于測試對象的設備的框圖；以及

圖6是示出根據示例性實施例的制造半導體封裝的方法的流程圖。

具體實施方式

下面將參照附圖更全面地描述各種示例性實施例，附圖中示出了一些示例性實施例。然而，本發明可以以多種不同的形式來實施，不應該被理解為限于在此闡述的示例性實施例。在附圖中，為了清楚，層和區域的尺寸和相對尺寸可被夸大。