[發(fā)明專利]測試對(duì)象的方法以及用于執(zhí)行測試對(duì)象的方法的設(shè)備無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110416659.1 | 申請(qǐng)日: | 2011-12-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102565576A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋基在;李成洙 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G01R31/00 | 分類號(hào): | G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 苑軍茹;王艷嬌 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測試 對(duì)象 方法 以及 用于 執(zhí)行 設(shè)備 | ||
1.一種測試對(duì)象的方法,所述方法包括:
通過測試器設(shè)置第一測試模式,所述第一測試模式用于測試對(duì)象中的第一裝置;
通過在測試器和對(duì)象之間電氣連接的測試頭設(shè)置第二測試模式,所述第二測試模式用于測試對(duì)象中的與第一裝置不同的第二裝置;以及
通過測試頭將第一測試模式應(yīng)用到第一裝置,并通過測試頭將第二測試模式應(yīng)用到第二裝置,以同時(shí)測試第一裝置和第二裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,通過測試器設(shè)置第一測試模式的步驟包括產(chǎn)生與第一裝置相應(yīng)的第一算法模式,通過測試頭設(shè)置第二測試模式的步驟包括產(chǎn)生與第二裝置相應(yīng)的第二算法模式,第二算法模式與第一算法模式不同。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,同時(shí)測試第一裝置和第二裝置的步驟包括:分析從第一裝置和第二裝置輸出的信號(hào),以確定第一裝置和第二裝置是否正常運(yùn)行。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述第一裝置包括第一半導(dǎo)體芯片,所述第二裝置包括第二半導(dǎo)體芯片,所述對(duì)象包括具有順序堆疊的第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片的多芯片封裝。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其中,所述第一裝置包括第一類型的存儲(chǔ)器芯片,所述第二裝置還包括第二類型的存儲(chǔ)器芯片,第一類型與第二類型不同。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其中,第一類型的存儲(chǔ)器芯片是DRAM芯片,第二類型的存儲(chǔ)器芯片是閃存芯片。
7.如權(quán)利要求5所述的方法,其中,所述多芯片封裝還包括第三裝置,第三裝置包括具有第二類型的存儲(chǔ)器芯片,還包括:
在測試第二裝置之后,通過將第二算法模式施加到第三裝置來測試第三裝置。
8.一種用于測試對(duì)象的設(shè)備,所述設(shè)備包括:
用于測試對(duì)象中的第一裝置的測試器,所述測試器被配置為用于產(chǎn)生用于測試第一裝置的第一算法模式,并將該第一算法模式應(yīng)用到第一裝置;以及
在測試器和對(duì)象之間電氣連接的測試頭,以測試與第一裝置不同的對(duì)象的第二裝置,所述測試頭被配置為用于產(chǎn)生與第一算法模式不同的第二算法模式,并用于將該第二算法模式應(yīng)用到第二裝置,
其中,所述測試器被配置為用于通過測試頭將第一算法模式應(yīng)用到第一裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備,其中:
所述設(shè)備被配置為用于將第一算法模式應(yīng)用到第一裝置,同時(shí)將第二算法模式應(yīng)用到第二裝置。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備,其中:
所述對(duì)象是多芯片封裝,所述第一裝置是具有第一類型的第一芯片,所述第二裝置是具有與第一類型不同的第二類型的第二裝置,其中,所述設(shè)備被配置為用于使用第一算法模式測試第一芯片,同時(shí)使用第二算法模式測試第二芯片。
11.如權(quán)利要求10所述的設(shè)備,其中:
所述多芯片封裝包括封裝基底,其中:
所述設(shè)備被配置為用于通過封裝基底將第一算法模式應(yīng)用到第一芯片并將第二算法模式應(yīng)用到第二芯片。
12.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備,其中,所述測試器包括用于控制第一裝置和第二裝置的測試操作的測試處理器。
13.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備,其中,所述測試器被配置為用于基于來自測試處理器的控制信號(hào)產(chǎn)生第一算法模式,所述測試頭被配置為用于基于來自測試處理器的控制信號(hào)產(chǎn)生第二算法模式。
14.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備,其中,所述測試器包括用于控制第一裝置的測試操作的第一測試處理器,所述測試頭包括用于控制第二裝置的測試操作的第二測試處理器。
15.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備,其中:
所述測試頭包括第一組電連接,將測試器直接連接到對(duì)象,而未使用任何處理電路;以及
所述測試頭包括第二組電連接,通過產(chǎn)生第二算法模式的處理電路將測試器連接到對(duì)象。
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G01R 測量電變量;測量磁變量
G01R31-00 電性能的測試裝置;電故障的探測裝置;以所進(jìn)行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測試,例如在成批生產(chǎn)中的“過端—不過端”測試;測試對(duì)象多點(diǎn)通過測試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測試
G01R31-08 .探測電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
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