[發明專利]晶圓托盤和晶圓盒

無效

• 申請號: 201110416552.7
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN103165502A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 溫子瑛;馬彥圣
• 申請（專利權）人: 無錫華瑛微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/673
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛偉

1.一種晶圓托盤，其特征在于，其包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干個互相間隔的凸臺，相鄰的兩個凸臺之間形成有空隙，

每個凸臺包括有位于所述底板的上表面上方的第一臺階表面、位于第一臺階表面上方的第二臺階表面，各個凸臺的第一臺階表面位于一個平面上，各個凸臺的第二臺階表面位于一個平面上，各個凸臺的第一臺階表面上可承載第一尺寸的晶圓，各個凸臺的第二臺階表面上可承載第二尺寸的晶圓，其中第一尺寸小于第二尺寸。

2.根據權利要求1所述的晶圓托盤，其特征在于，每個凸臺還包括有自所述底板的上表面延伸至第一臺階表面的第一鄰接面、自第一臺階表面延伸至第二臺階表面的第二鄰接面、位于第二臺階表面上方的凸臺頂面以及自第二臺階表面向上傾斜延伸至凸臺頂面的第三鄰接面。

3.根據權利要求2所述的晶圓托盤，其特征在于，各個凸臺的對應鄰接面與相接的表面的鄰接線為同心圓弧。

4.一種晶圓托盤，其特征在于，其包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干個互相間隔的凸臺，相鄰的兩個凸臺之間形成有空隙，

每個凸臺包括有傾斜的承載面，各個凸臺的承載面的同高線位于同一個平面且為同心圓弧。

5.根據權利要求4所述的晶圓托盤，其特征在于，其可承載多個尺寸的晶圓，所述晶圓平穩放置于所述晶圓托盤上時，所述晶圓的部分邊緣與所述凸臺的承載面相接觸。

6.一種晶圓盒，其特征在于，其包括：

如權利要求1至5任一所述的晶圓托盤，

晶圓托盤上蓋，其包括上蓋頂部和自所述上蓋頂部延伸形成的上蓋側壁，所述上蓋側壁圍成了空腔，所述空腔的底部包括有鄰接所述上蓋側壁內側的第一平面底壁、位于中心的低于所述第一平面底壁的第二平面底壁以及連接第一平面底壁和第二平面底壁的傾斜底壁。

7.根據權利要求6所述的晶圓盒，其特征在于，將所述晶圓托盤上蓋蓋于晶圓托盤上，所述晶圓托盤的多個凸臺都收容于所述晶圓托盤上蓋的空腔內，所述晶圓托盤上蓋的上蓋側壁內側與所述凸臺的外側接觸。