[發明專利]IC線路焊接機

無效

• 申請號: 201110416336.2
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN103157913A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 沈皓然
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區高登威科技有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種IC線路焊接機。

背景技術

焊接為通過在熱的作用下通過金屬合金連接金屬部件的常用技術。在這種情況下，金屬合金(也稱為焊料(solder))達到熔化化溫度，該熔化溫度低于要連接的金屬部件的熔化溫度。在焊接的過程中，熔化的焊料在兩個金屬部件之間流動。在有利的條件下，在焊料和金屬之間得到堅固、緊密、耐腐蝕并導電、導熱的連接部。

當時代邁入機械化生產的時代后，對于焊接工藝方面來說，為了提高焊接產量、縮減焊接時間，焊接機應允而生。目前的焊接機一般包括支架、設置于支架內的底座、固定于底座上用于夾持焊接件的焊接件夾持裝置以及用于焊接件的焊頭，在使用焊接機的時候，由于其焊頭是固定于焊接機上的，故，其溫度是一定的，在焊接過程中無法調節，從而無法滿足不同焊接溫度條件下的焊接，其通用性不強。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可根據不同焊接件的加熱條件進行溫度調節的IC線路焊接機。

為實現前述目的，本發明采用如下技術方案：一種IC線路焊接機，包括支架、設置于支架內的底座、固定于底座上的焊接件夾持裝置以及位于焊接件夾持裝置上方的焊頭，所述焊頭用于焊接夾持在所述焊接件夾持裝置上的焊接件，所述焊頭固定于焊頭加熱裝置上，所述焊頭加熱裝置還包括固定焊頭并為焊頭進行導熱的加熱板，所述加熱板上具有若干個用于插入外部加熱條對加熱板進行加熱的加熱孔。

作為本發明的進一步改進，所述加熱板與焊頭之間均為導熱性材料。

作為本發明的進一步改進，所述加熱板包括開設有加熱孔的兩個相對設置的加熱側面，以及連接兩個加熱側面的第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，所述第四側面為所述焊接件夾持裝置的相對面。

作為本發明的進一步改進，所述加熱孔為連通兩個加熱側面的通孔。

作為本發明的進一步改進，所述焊頭通過螺栓固定于加熱板上。

作為本發明的進一步改進，所述加熱裝置還包括包覆于所述第一側面、第二側面、第三側面和加熱側面外圍的保溫層，所述位于加熱側面外緣上的保溫層上開設有與所述加熱孔相連通的連通孔。

作為本發明的進一步改進，所述IC線路焊接機還包括導軌裝置，所述焊頭加熱裝置固定于導軌裝置上并通過所述導軌裝置進行上下位移。

作為本發明的進一步改進，所述導軌裝置包括導軌座、沿所述導軌上下移動的移動板，所述焊頭加熱裝置固定于所述移動板上。

作為本發明的進一步改進，所述導軌裝置旁設有觀察件。

本發明通過將焊頭固定于焊頭加熱裝置，并于焊頭加熱裝置上開設若干個用于插入外部加熱條對焊頭進行加熱的加熱孔，由于其加熱孔內的焊條可自由選擇插入的數量，從而可根據不同的焊接件的加熱條件，對焊頭進行溫度調節。

附圖說明

圖1為本發明具體實施方式中IC線路焊接機結構示意圖。

圖2為圖1中焊接件夾持裝置、焊接件夾緊裝置、焊接件以及固定座的組合圖。

圖3為圖2另一角度的示意圖。

圖4為圖1中焊接件夾持裝置與固定座之間的組合圖。

圖5為圖1中導軌裝置、焊頭加熱裝置的組合圖。

圖6為焊頭加熱裝置部分示意圖。

圖7為本發明具體實施方式中IC線纜固定方法的流程圖。

具體實施方式

請參見圖1，一種IC線路焊接機包括支架1、設置于支架1內的底座2、固定于底座2上的焊接件夾持裝置4和焊接件夾緊裝置8、位于焊接件夾持裝置4上方的焊頭加熱裝置3、驅動焊頭加熱裝置3上下移動的導軌裝置5、以及觀察件6。焊接件夾持裝置4用于夾持焊接件10，而焊接件夾緊裝置8則用于壓緊焊接件10，保證在焊接過程中，焊接件10不會從焊接件夾持裝置4上面彈出或位移，影響焊接效果和焊接時間，實現焊接流暢、保證焊接質量的目的，焊頭加熱裝置3通過其上面設置的焊頭31焊接夾持在焊接件夾持裝置4上的焊接件10，所述觀察件6安裝在支架的內側，即焊接件夾持裝置4、焊接件夾緊裝置8和導軌裝置5的旁邊，通過該觀察件6可以觀察焊接件10的焊接情況。

下面通過結合各部件的附圖對IC線路焊接機中的各部件進行詳細說明。