[發明專利]IC線路焊接機

無效

• 申請號: 201110416336.2
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN103157913A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 沈皓然
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區高登威科技有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種IC線路焊接機，包括支架(1)、設置于支架(1)內的底座(2)、固定于底座(2)上的焊接件夾持裝置(4)、以及位于焊接件夾持裝置(4)上方的焊頭(31)，所述焊頭(31)用于焊接夾持在所述焊接件夾持裝置(4)上的焊接件(10)，其特征在于：所述焊頭(31)固定于焊頭加熱裝置(3)上，所述焊頭加熱裝置(3)還包括固定焊頭(10)并為焊頭(31)進行導熱的加熱板(32)，所述加熱板(32)上具有若干個用于插入外部加熱條對加熱板(32)進行加熱的加熱孔(321)。

2.根據權利要求1所述的IC線路焊接機，其特征在于：所述加熱板(32)與焊頭(31)之間均為導熱性材料。

3.根據權利要求1或2所述的IC線路焊接機，其特征在于：所述加熱板(32)包括開設有加熱孔(321)的兩個相對設置的加熱側面(322)，以及連接兩個加熱側面(322)的第一側面、第二側面、第三側面和第四側面(323)，所述第四側面(323)為所述焊接件夾持裝置(4)的相對面。

4.根據權利要求3所述的IC線路焊接機，其特征在于：所述加熱孔(321)為連通兩個加熱側面(322)的通孔。

5.根據權利要求1所述的IC線路焊接機，其特征在于：所述焊頭(31)通過螺栓(33)固定于加熱板(32)上。

6.根據權利要求2所述的IC線路焊接機，其特征在于：所述加熱裝置(3)還包括包覆于所述第一側面、第二側面、第三側面和加熱側面(322)外圍的保溫層(34)，所述位于加熱側面(322)外緣上的保溫層上開設有與所述加熱孔相連通的連通孔(341)。

7.根據權利要求1或6所述的IC線路焊接機，其特征在于：所述IC線路焊接機還包括導軌裝置(5)，所述焊頭加熱裝置(3)固定于導軌裝置(5)上并通過所述導軌裝置(5)進行上下位移。

8.根據權利要求7所述的IC線路焊接機，其特征在于：所述導軌裝置(5)包括導軌座(51)、沿所述導軌上下移動的移動板(52)，所述焊頭加熱裝置(3)固定于所述移動板(52)上。

9.根據權利要求7所述的IC線路焊接機，其特征在于：所述導軌裝置(5)旁設有觀察件(6)。