[發明專利]一種用于疊層片式熱敏電阻的陶瓷材料密度調節方法無效
| 申請號： | 201110415948.X | 申請日： | 2011-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN102531574A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 周東祥;龔樹萍;傅邱云;胡云香;秦于翔 | 申請（專利權）人： | 華中科技大學 |
| 主分類號： | C04B35/468 | 分類號： | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司： | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 疊層片式 熱敏電阻 陶瓷材料 密度 調節 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于疊層片式熱敏電阻的陶瓷材料密度調節方法，依次包括以下步驟：
(1)將疊層片式用碳酸鋇基PTC粉料、有機溶劑、分散劑和消泡劑按下述質量比混合后進行球磨，制備得到有機流延漿料前驅體；
粉料100，有機溶劑35-65，分散劑0.3-0.8，消泡劑0.5-1.0；
(2)在上述漿料中加入有機粘合劑，其中，粘合劑與粉料的質量比為6∶100-15∶100，混合后的漿料再次球磨混合，過篩，得到有機流延漿料；
(3)將所得有機流延漿料通過流延機進行流延處理，制備得到陶瓷生坯膜片；
(4)將陶瓷生坯疊在一起進行壓片，然后切片；
(5)在還原氣氛中燒結，然后在空氣中進行再氧化，獲得所需的陶瓷材料。
2.根據權利要求1所述的用于疊層片式熱敏電阻的陶瓷材料密度調節方法，其特征在于，調整有機粘合劑的含量，制備得到相對密度65％～85％，升阻比3.0～4.0個數量級，室溫電阻率在20～300Ω.cm的陶瓷材料。
3.根據權利要求1或2所述的用于疊層片式熱敏電阻的陶瓷材料密度調節方法，其特征在于，有機粘合劑為PVB或聚甲基丙烯酸甲酯。
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