[發明專利]多層金屬板材疊焊工藝

無效

• 申請號: 201110415047.0
• 申請日: 2011-12-13
• 公開（公告）號: CN102513678A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 水松弟;游汝豪
• 申請（專利權）人: 溫州興機電器有限公司
• 主分類號: B23K11/14
• 分類號: B23K11/14;B23K11/34;B23K11/36;B23K101/18
• 代理公司: 溫州金甌專利事務所(普通合伙) 33237
• 代理人: 田嘉嘉

技術領域

本發明涉及一種金屬板材疊焊工藝，尤其是一種多層金屬板材疊焊工藝。?

背景技術

???電阻焊是一種焊件組合后通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的方法，廣泛應用于各個行業，但其一般只能適用于兩層板材的焊接，對于兩層以上的板材焊接，由于電流的分流以及熱量的分散，導致其焊接點到達不了足夠的高溫，所以焊接效果不理想甚至完全無法焊接。

???現有的對于多層板材的焊接，一般是將板材疊齊后在板材的薄邊處進行焊接，焊接點暴露在外，焊接處形狀不一且面積較大，嚴重影響產品的外觀。

發明內容

本發明要解決的問題是改善背景技術中多層金屬板材疊焊工藝的???焊接點暴露在外、影響外觀的問題。

為了解決以上問題，本發明提供一種多層金屬板材疊焊工藝，包括上板、下板以及位于上板與下板之間的中間板，該工藝為電阻焊，在上板及下板需要進行焊接的位置，分別沖壓出相互對應的朝內的上板凸出點及下板凸出點，所述中間板設有對應所述凸出點的通孔，所述上板凸出點及下板凸出點的總高度不小于中間板的厚度。

所述通孔的孔壁貼合于凸出點。

所述外側的兩塊板材的凸出點為對稱的。

所述多層板材為三層。

一種開關操作機構，包括兼做上板的上蓋、兼做下板的底蓋以及用于安裝固定零部件的兼做中間板的固定板，所述的上板、下板以及中間板是通過電阻焊進行焊接的，在上板及下板需要進行焊接的位置，分別沖壓出相互對應的朝內的上板凸出點及下板凸出點，所述中間板設有對應所述凸出點的通孔，所述上板凸出點及下板凸出點的總高度不小于中間板的厚度。

本發明的多層金屬板材疊焊工藝，通過在上板及下板需要進行焊接的位置，分別沖壓出相互對應的朝內的上板凸出點及下板凸出點，所述中間板設有對應所述凸出點的通孔，使得電阻焊能夠同時焊接多層板材，該工藝具有簡單可行、焊接牢固、不影響外觀等優點。

附圖說明

附圖1是本發明的開關操作機構側面示意圖?

附圖2是本發明的開關操作機構正面面示意圖?

附圖3是圖2的F方向的剖視示意圖

附圖4是圖3的局部放大示意圖

1、上板；2、下板；3、中間板；11、上板凸出點；21、下板凸出點；31、通孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明一種多層金屬板材疊焊工藝作進一步說明。

如圖3、圖4中所示，本實施例的多層金屬板材疊焊工藝，包括上板1、下板2以及位于上板1與下板2之間的中間板3，該工藝為電阻焊，在上板1及下板2需要進行焊接的位置，分別沖壓出相互對應的朝內的上板凸出點11及下板凸出點21，中間板3設有對應凸出點的通孔31，上板凸出點11及下板凸出點21的總高度不小于中間板3的厚度。進行電阻焊工藝時，只需在凸出點位置通電。上板凸出點11及下板凸出點21，使得上板1與下板2透過具有一定厚度的中間板3進行接觸，同時還可以起到電流導向以及熱量集中的作用，使得電阻焊具有較好的效果。

所述通孔31的孔壁貼合于凸出點。所述凸出點在電流作用下，產生高溫并在其表面融，與中間板3的通孔31的孔壁融為一體，冷卻后即達到焊接成一體的目的，焊接牢固。當然，即使不與中間板3融為一體，也可以通過設有多個焊接點來達到中間板3與上板1及下板2牢固的結合的目的。

所述外側的兩塊板材的凸出點為對稱的，此設計是為了電流以及熱量的均勻，同時也為了便于批量沖壓，上下板只需要同一副沖壓模具即可，節約了成本。本實施例中，所述多層板材為三層，三層為最佳的實施方式，當然在必要的情況下，也可以進行四層甚至更多的板材的焊接。

如圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種開關操作機構，包括兼做上板1的上蓋、兼做下板2的底蓋以及用于安裝固定零部件的兼做中間板3的固定板，所述的上板1、下板2以及中間板3是通過電阻焊進行焊接的，在上板1及下板2需要進行焊接的位置，分別沖壓出相互對應的朝內的上板凸出點11及下板凸出點21，所述中間板3設有對應所述凸出點的通孔31，所述上板凸出點11及下板凸出點21的總高度不小于中間板3的厚度。

本發明不限于以上實施例及變換。