[發明專利]多層金屬板材疊焊工藝

無效

• 申請號: 201110415047.0
• 申請日: 2011-12-13
• 公開（公告）號: CN102513678A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 水松弟;游汝豪
• 申請（專利權）人: 溫州興機電器有限公司
• 主分類號: B23K11/14
• 分類號: B23K11/14;B23K11/34;B23K11/36;B23K101/18
• 代理公司: 溫州金甌專利事務所(普通合伙) 33237
• 代理人: 田嘉嘉

1.一種多層金屬板材疊焊工藝，包括上板（1）、下板（2）以及位于上板（1）與下板（2）之間的中間板（3），其特征在于：該工藝為電阻焊，在上板（1）及下板（2）需要進行焊接的位置，分別沖壓出相互對應的朝內的上板凸出點（11）及下板凸出點（21），所述中間板（3）設有對應所述凸出點的通孔（31），所述上板凸出點（11）及下板凸出點（21）的總高度不小于中間板（3）的厚度。

2.根據權利要求1所述的一種多層金屬板材疊焊工藝，其特征在于：所述通孔（31）的孔壁貼合于凸出點。

3.根據權利要求1所述的一種多層金屬板材疊焊工藝，其特征在于：所述外側的兩塊板材的凸出點為對稱的。

4.根據權利要求1所述的一種多層金屬板材疊焊工藝，其特征在于：所述多層板材為三層。

5.一種開關操作機構，包括兼做上板（1）的上蓋、兼做下板（2）的底蓋以及用于安裝零部件的兼做中間板（3）的固定板，其特征在于：所述的上蓋、底蓋以及固定板是通過權利要求1至4中任一項所述的工藝進行焊接的。