[發(fā)明專利]電子線路板元器件熱拆解設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110413824.8 | 申請日: | 2011-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN102513634A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何毅;謝玲球;李斌 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市天威達(dá)電子有限公司;何毅 |
| 主分類號: | B23K1/018 | 分類號: | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司: | 廣東國欣律師事務(wù)所 44221 | 代理人: | 李瑛 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 線路板 元器件 拆解 設(shè)備 | ||
1.一種電子線路板元器件熱拆解設(shè)備,包括有機(jī)臺,機(jī)臺上設(shè)有溫箱,溫箱內(nèi)安設(shè)有線路板加熱裝置、線路板擊打裝置及收集裝置,其特征在于,還包括有線路板傳送裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述線路板傳送裝置設(shè)置在線路板加熱裝置下方,可攜帶線路板從溫箱入口位置移動(dòng)至溫箱出口位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述線路板傳送裝置采用鏈條結(jié)構(gòu),可在機(jī)臺上方做回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述線路板傳送裝置上設(shè)有多個(gè)線路板夾持裝置,可自動(dòng)夾持及釋放線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述線路板夾持裝置包括一固定塊,固定塊上鉸接有線路板吊鉤,吊鉤尾部設(shè)有撥桿,所述固定塊通過螺釘與線路板傳送裝置連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拆解設(shè)備,其特征在于,在溫箱進(jìn)口前的機(jī)臺上設(shè)有線路板夾持輔助單元,溫箱出口外的機(jī)臺上設(shè)有線路板自動(dòng)釋放觸發(fā)單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述線路板夾持輔助單元包括一楔形導(dǎo)向板,用于撥動(dòng)線路板夾持裝置中的撥桿及吊鉤至閉合位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述線路板自動(dòng)釋放觸發(fā)單元,包括兩塊垂直設(shè)置的楔形導(dǎo)向板,其中一塊用于撥動(dòng)線路板夾持裝置中的撥桿及吊鉤至最大打開位置,另外一塊用于推動(dòng)線路板脫落吊鉤。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述線路板加熱裝置安設(shè)在所述溫箱上方位置,依次包括有預(yù)熱單元,保溫單元,所述預(yù)熱單元設(shè)置在靠近溫箱進(jìn)口處,所述保溫單元設(shè)置在靠近溫箱出口處。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述線路板擊打裝置為振動(dòng)敲擊裝置,設(shè)置在保溫單元區(qū)域的線路板傳送裝置下方,用于對電子線路板進(jìn)行敲擊振動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述振動(dòng)敲擊裝置包括多個(gè)水平設(shè)置的旋轉(zhuǎn)風(fēng)葉,在其旋轉(zhuǎn)軸上的沿軸向設(shè)有多個(gè)葉片。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拆解設(shè)備,其特征在于,所述收集裝置包括脫落元器件收集裝置和分解完后的線路板收集裝置。
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