[發明專利]遠紅外電熱空調發熱芯片

有效

• 申請號: 201110413247.2
• 申請日: 2011-12-10
• 公開（公告）號: CN103167647A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 陸文昌
• 申請（專利權）人: 江陰市霖肯科技有限公司
• 主分類號: H05B3/28
• 分類號: H05B3/28
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

技術領域

本發明涉及一種發熱芯片，尤其是涉及一種遠紅外電熱空調的發熱芯片，屬于空調技術領域。

背景技術

目前，人們在冬天普遍需要使用空調對房間內進行制熱加溫，尤其是在北方地區，家家需要通入暖氣以御寒，每年每戶花在取暖上的費用就高達數千元，此外暖氣是使用煤加熱產生蒸汽，使用石化燃料不但污染環境，不利于節能環保，而且在暖氣的傳輸過程中，容易產生較多的損耗。而對于常規的空調來說，其加熱主要有兩種方式：

第一種制熱原理就像某些電暖器的發熱原理。就是通過電熱管的加熱，直接將電能轉化為熱能，電熱管加熱后通過熱傳遞將附近空氣溫度提高，這種加熱方式效率較高，但一般用于柜機等功率較大的單體空調上，這種加熱方式的空調機一般稱為電輔熱型空調機；

第二種制熱原理與制冷原理一樣，其制熱的原理可以簡單理解為從外界吸收熱量然后再通過空調機轉移到室內，我們叫這種空調機為熱泵型空調機。但也因此，當室外的溫度過低，吸收熱量就很有限，以致室內制熱效果較差。在零下溫度后，熱泵型空調機發揮的作用就比較差了。

可見采用第一種方式，耗能較大，而采用第二種方式其效果不夠明顯。且上述兩種加熱方式，其在工作過程中均會導致室內濕度降低，使得用戶感到極為干燥。

而自1800年德國科學家哈遜在研究太陽光譜時發現了紅外線以來，紅外線相關技術已廣泛應用于工業生產、醫學診斷、檢測、治療和預防保健上；根據生物學特點可將醫用紅外線分為近紅外線、中紅外線和遠紅外線。遠紅外線是指波長在3-1000微米的紅外線，其中波長4-20微米這一波段的紅外線對人類的生存與生物的生長極為重要，遠紅外線對人體作用主要由遠線外線的三個主要特性所決定（一是放射、二是強烈的滲透力，三是吸收、共振和共鳴）。人體表面接受遠紅外線，并由表及里傳導滲透，被吸收產生溫熱效應，與體內組織細胞產生共振、共鳴，促進了活性。并且由于產生溫熱效應，使人體微血管擴張，自律性加強，血液循環加快，加速了細胞與血液的物質交換，從而促進了機體的新陳代謝。同時，遠紅外線提高吞噬細胞的吞噬能力，有利于慢性炎癥的吸收、消散，適用于治療各種類型的慢性炎癥，如神經炎、肌炎、關節炎及內臟的一些慢性炎癥。熱能可降低感覺神經的興奮性，并通過緩解肌肉痙攣、消腫、消炎和改善血液循環而治療各種疼痛，如神經痛以及痙攣痛、炎癥性和缺血性疼痛等。因此，遠紅外線在醫學上被專家稱為“生育光線”；

為此，本發明人在空調領域引入遠紅外線加熱方式，替換傳統的空調。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種節能環保且加熱不干燥的遠紅外電熱空調發熱芯片。

本發明的目的是這樣實現的：一種遠紅外電熱空調發熱芯片，所述發熱芯片包含有作為上表層和下表層的兩個基片，以及設置于兩個基片之間的起電極作用的兩個導電片，且兩個基片之間設置有用于連接兩個基片和導電片的粘連層，作為下表層的基片的上表面上涂覆有導電油墨層，上述導電片覆蓋在導電油墨層上，所述發熱芯片上設置有貫穿導電油墨層和導電片的導電孔，且導電片在導電孔處設置有向下的翻邊，所述發熱芯片上還設置有多個安裝孔。

本發明遠紅外電熱空調發熱芯片，所述導電油墨層為線狀結構或面狀結構。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

采用本發明遠紅外電熱空調發熱芯片制造而成的空調，相比于傳統的空調制熱方式，發熱效率更高，具有節能環保的效益；同時，由于使用遠紅外進行加熱，相比于傳統空調的電加熱方式，采用本發明發熱芯片制成的電熱空調，能夠保持室內的濕度，用戶使用更為舒適；且遠紅外具有理療功能，在保持室內溫度的同時，對用戶的身體健康更具有積極效果，能夠起到輔助治療/保健的功效。

附圖說明

圖1為本發明遠紅外電熱空調發熱芯片的結構示意圖。

圖2為本發明遠紅外電熱空調發熱芯片圖1的???????????????????????????????????????????????局部放大圖。

圖3為本發明遠紅外電熱空調發熱芯片中基片上印刷導電油墨層后的結構示意圖（圖中的陰影部分即表示導電油墨層的形狀）。

其中：

基片1、導電油墨層2、導電片3、粘連層4；

導電孔1.1、安裝孔1.2。

具體實施方式

參見圖1~3，本發明涉及的一種遠紅外電熱空調發熱芯片，所述發熱芯片包含有作為上表層和下表層的兩個基片1，以及設置于兩個基片1之間的起電極作用的兩個導電片3，且兩個基片1之間設置有用于連接兩個基片1和導電片3的粘連層4，作為下表層的基片1的上表面上涂覆有導電油墨層2（如圖3所示），所述導電油墨層2可根據需求設置成線狀結構或面狀結構，線狀結構應用于小功率狀態下，面狀結構應用于大功率狀態下，上述導電片3覆蓋在導電油墨層2上，所述發熱芯片上設置有貫穿導電油墨層2和導電片3的導電孔1.1，且導電片3在導電孔1.1處設置有向下的翻邊（如圖1和圖2所示），所述發熱芯片上還設置有四個安裝孔1.2。