[發(fā)明專利]遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110413247.2 | 申請日： | 2011-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN103167647A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陸文昌 | 申請（專利權(quán)）人： | 江陰市霖肯科技有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/28 | 分類號： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐紉蘭;沈國安 |
| 地址： | 214415 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 紅外 電熱 空調(diào) 發(fā)熱 芯片 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱芯片，其特征在于：所述發(fā)熱芯片包含有作為上表層和下表層的兩個(gè)基片（1），以及設(shè)置于兩個(gè)基片（1）之間的起電極作用的兩個(gè)導(dǎo)電片（3），且兩個(gè)基片（1）之間設(shè)置有用于連接兩個(gè)基片（1）和導(dǎo)電片（3）的粘連層（4），作為下表層的基片（1）的上表面上涂覆有導(dǎo)電油墨層（2），上述導(dǎo)電片（3）覆蓋在導(dǎo)電油墨層（2）上，所述發(fā)熱芯片上設(shè)置有貫穿導(dǎo)電油墨層（2）和導(dǎo)電片（3）的導(dǎo)電孔（1.1），且導(dǎo)電片（3）在導(dǎo)電孔（1.1）處設(shè)置有向下的翻邊，所述發(fā)熱芯片上還設(shè)置有多個(gè)安裝孔（1.2）。
2.一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱芯片，其特征在于：所述導(dǎo)電油墨層（2）為線狀結(jié)構(gòu)或面狀結(jié)構(gòu)。
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