[發(fā)明專利]一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110410147.4
• 申請日: 2011-12-09
• 公開（公告）號: CN103163737A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 薛松
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;杭州方正速能科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F7/30;G01N21/84
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測方法。

背景技術(shù)

印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)在外層線路制作完成后，通常會涂覆一層阻焊油墨，以防止PCB在波焊的時候造成的線路的短路、氧化以及絕緣等問題。隨著PCB表面貼裝密度的增加和SMT(Surface?Mounted?Technology，表面貼裝技術(shù))間距的縮小，對阻焊的要求也越來越高。特別是在比較密集的IC(integrated?circuit，集成電路板)位置，最小阻焊橋?qū)挒?mil。由于間距小，在PCB的顯影處理過程中，如果阻焊橋的側(cè)蝕過大，則極易造成阻焊橋的脫落，導(dǎo)致PCB在客戶端焊接時產(chǎn)生焊料的流動，從而造成線路的短路、貼裝不良等問題，因此，阻焊橋的側(cè)蝕程度是影響顯影效果重要因素。

目前，傳統(tǒng)PCB制造商對于線路板表層的阻焊層生產(chǎn)的控制，主要通過曝光能量、顯影液的濃度、顯影時間及噴淋壓力等方面去控制阻焊層的顯影中的側(cè)蝕量。透明的阻焊油墨，顯影后阻焊油墨邊緣可以很明顯的觀測到側(cè)蝕情況，則可依靠技術(shù)人員的目測得到側(cè)蝕量。但是，如果阻焊油墨為非透明的，則顯影后阻焊油墨邊緣的側(cè)蝕情況就不能依靠技術(shù)人員的目測而得到側(cè)蝕量。

綜上所述，針對非透明的阻焊油墨，目前很難在顯影后確定側(cè)蝕程度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的針對非透明的阻焊油墨，目前很難在顯影后確定側(cè)蝕程度的問題。

本發(fā)明實施例提供了一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測方法，該方法包括以下步驟：

采用測試菲林底片對印制電路板PCB上的阻焊油墨進(jìn)行曝光，其中所述測試菲林底片上包括至少一根測試阻焊條；

對曝光后的PCB進(jìn)行顯影處理；

根據(jù)顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應(yīng)的PCB上的阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。

其中，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括：

若顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應(yīng)的PCB上的阻焊條脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍不小于該測試阻焊條的寬度值的二分之一；

若顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應(yīng)的PCB上的阻焊條未脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍小于該測試阻焊條的寬度值的二分之一。

較佳地，所述測試菲林底片上測試阻焊條的寬度值是根據(jù)需要制作的阻焊橋的寬度值確定的。

較佳地，所述測試菲林底片的面積不大于所述PCB的板面面積。

較佳地，所述測試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和/或無銅基材區(qū)域。

較佳地，所述測試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和無銅基材區(qū)域；

所述確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括：

根據(jù)顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應(yīng)的PCB的有銅區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的有銅區(qū)域阻焊層的側(cè)蝕量的范圍；及

根據(jù)顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應(yīng)的PCB的無銅基材區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的無銅基材區(qū)域阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。

較佳地，所述測試菲林底片上的測試阻焊條包括橫向測試阻焊條、豎向測試阻焊條和傾斜測試阻焊條中的至少一種。

較佳地，所述測試阻焊條包括至少一組橫向測試阻焊條及一組豎向測試阻焊條。

較佳地，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括：

根據(jù)顯影處理后與所述測試菲林底片上的橫向測試阻焊條位置對應(yīng)的PCB上的橫向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的橫向側(cè)蝕量的范圍；

根據(jù)顯影處理后與所述測試菲林底片上的豎向測試阻焊條位置對應(yīng)的PCB上的豎向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的豎向側(cè)蝕量的范圍。

較佳地，根據(jù)同一寬度值的橫向阻焊條及豎向阻焊條是否脫落，確定所述PCB阻焊層是否存在異向性。

較佳地，在有銅區(qū)域或無銅基材區(qū)域中的測試阻焊條中，同一組橫向測試阻焊條的寬度值相同，不同組橫向測試阻焊條的寬度值不同；或者，

同一組豎向測試阻焊條中各阻焊條的寬度值相同，不同組豎向測試阻焊條中各測試阻焊條的寬度值不同。

較佳地，在所有組橫向測試阻焊條與豎向測試阻焊條中至少有一組寬度值相同的橫向測試阻焊條及豎向測試阻焊條。