[發明專利]一種PCB阻焊層顯影效果的監測方法

有效

• 申請號: 201110410147.4
• 申請日: 2011-12-09
• 公開（公告）號: CN103163737A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 薛松
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F7/30;G01N21/84
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種PCB阻焊層顯影效果的監測方法，其特征在于，該方法包括：

采用測試菲林底片對印制電路板PCB上的阻焊油墨進行曝光，其中所述測試菲林底片上包括至少一根測試阻焊條；

對曝光后的PCB進行顯影處理；

根據顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應的PCB上的阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的側蝕量的范圍。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，確定PCB阻焊層的側蝕量的范圍的處理包括：

若顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應的PCB上的阻焊條脫落，確定PCB阻焊層的側蝕量的范圍不小于該測試阻焊條的寬度值的二分之一；

若顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應的PCB上的阻焊條未脫落，確定PCB阻焊層的側蝕量的范圍小于該測試阻焊條的寬度值的二分之一。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述測試菲林底片上測試阻焊條的寬度值是根據需要制作的阻焊橋的寬度值確定的。

4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述測試菲林底片的面積不大于所述PCB的板面面積。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述測試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區域和/或無銅基材區域。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述測試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區域和無銅基材區域；

所述確定PCB阻焊層的側蝕量的范圍包括：

根據顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應的PCB的有銅區域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的有銅區域阻焊層的側蝕量的范圍；及

根據顯影處理后與所述測試菲林底片上的測試阻焊條位置對應的PCB的無銅基材區域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的無銅基材區域阻焊層的側蝕量的范圍。

7.如權利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，所述測試菲林底片上的測試阻焊條包括橫向測試阻焊條、豎向測試阻焊條和傾斜測試阻焊條中的至少一種。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述測試阻焊條包括至少一組橫向測試阻焊條及一組豎向測試阻焊條。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，確定PCB阻焊層的側蝕量的范圍包括：

根據顯影處理后與所述測試菲林底片上的橫向測試阻焊條位置對應的PCB上的橫向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的橫向側蝕量的范圍；

根據顯影處理后與所述測試菲林底片上的豎向測試阻焊條位置對應的PCB上的豎向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的豎向側蝕量的范圍。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，根據同一寬度值的橫向阻焊條及豎向阻焊條是否脫落，確定所述PCB阻焊層是否存在異向性。

11.如權利要求8所述的方法，其特征在于，在有銅區域或無銅基材區域中的測試阻焊條中，同一組橫向測試阻焊條的寬度值相同，不同組橫向測試阻焊條的寬度值不同；或者，

同一組豎向測試阻焊條中各阻焊條的寬度值相同，不同組豎向測試阻焊條中各測試阻焊條的寬度值不同。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，在所有組橫向測試阻焊條與豎向測試阻焊條中至少有一組寬度值相同的橫向測試阻焊條及豎向測試阻焊條。

13.如權利要求8所述的方法，其特征在于，在有銅區域或無銅基材區域中的測試阻焊條中，同一組橫向測試阻焊條的寬度值部分相同或全不相同；或者，

同一組豎向測試阻焊條的寬度值部分相同或全不相同。